京セラは、ベトナム・フンイエン省タンロンⅡ工業団地に建設中の電子部品工場「京セラベトナム」を１３年８月に稼動させる。
スマートフォン、デジタルスチルカメラの生産増に伴って需要が増大している水晶デバイス用、ＳＡＷデバイス用のＳＭＤ用セラミックパッケージから生産を開始する。
●増産分を新工場で生産
ベトナム工場の稼動と日本の川内工場の増強、中国・上海工場の一部増強によりＳＭＤ用セラミックパッケージのグローバル生産能力を１４年３月期に１３年３月期比１０％増やす。
１５年３月期には、ＳＭＤ用セラミックパッケージのグローバル生産数量の１０％強をベトナム工場で生産する計画。
久芳徹央社長は「先を見て工場用地を買い、工場を建てている。日本から脱出して海外で生産することは考えていない。ベトナムの電子部品工場もそうした考えによるものだ。まず、川内工場と上海工場でフル生産しているＳＭＤ用セラミックパッケージの増産分をベトナムの新工場で生産する」と話す
タブレットＰＣや、ウルトラブックＰＣ向けに需要が急増しているＣＭＯＳ、ＣＣＤのイメージセンサー用セラミックパッケージも続いて生産する模様
高速通路などの産業用照明用途や、自動車のヘッドランプ用途で需要が拡大しているＬＥＤ用セラミックパッケージも早い時期に生産に加えるものと思われる。
山口悟郎取締役執行役員常務半導体部品事業本部長は、「セラミックパッケージは１－３月を底に４月から受注が増え始めている。４－６月のセラミックパッケージ受注高は１－３月比１５－２０％増だった。」と話す。
また、「前年４－６月の受注高までは戻っていないが、９月までは右肩上がりが続くとみている。７―９月の受注高は４－６月よりさらに１５％ぐらい上がりそうだ」と、セラミックパッケージの好調な足元の受注状況を説明する。
●電子部品の需要増に対応
ベトナムの電子部品工場は、デジタル機器の高機能化、多機能化に伴って増大している電子部品の需要に対応するため、モノ作りで国際競争力のあるベトナムに電子部品工場の建設を決め、４月に着工した。
タンロンⅡ工業団地に２０万平方ｍの工場用地を取得．第１期工事として延べ３万５千平方ｍの３階建て電子部品工場を建設する。日本、上海に続く第３の電子部品一大生産拠点にする計画。
投資額は、京セラドキュメントソリューションズがベトナムに建設中の第１期工事分を合わせて約１００億円を予定。
グローバルシェア７０－８０％のセラミックパッケージをはじめ、プローブカードなどを担当している同社半導体部品関連事業は１３年３月期は前年比１７．３％増の１８００億円、税引前当期純利益向１７．５％増の３２６億円を見込む。
特に、１３年３月期は通期売上高で全社同様、過去最高を予想。
ベトナムには、機器事業を担当する京セラドキュメントソリューションズがハイフォン市のＶＳＩＰハイフォン工業団地に２０万平方ｍの工場用地を取得。
大型進出第１号企業として投資許可を得て、第１期工事（延べ床面積７万２千平方ｍの２階建て工場棟）として京セラドキュメント・テクノロジ・ベトナムを１１年１１月に着工。
１２年１０月に稼働させ、カラー、モノクロのプリンタ、復合機および、パーツ、滴雑品の生産を開始する。
【記事引用】 「電波新聞／２０１２年７月３日（火）／１面」
