半導体国内第2位のルネサステクノロジと、同3位のNECエレクトロニクスは23日、2010年4月をメドに経営統合することで基本合意した。
統合形態は合併が有力で、27日にも発表する。両社合計の売上高は1兆2千億円を超え、東芝を抜いて国内最大の半導体メーカーとなり、世界でも第3位に浮上する。
半導体の大型再編は、日立製作所と三菱電機がシステムLSI事業を統合しルネサスが発足した2003 . . . 本文を読む
サムスン電子が24日発表した2009年1－3月期決算は、営業損益が1500億ウォン（約100億円）の黒字（前の期は9400億ウォンの赤字）となり、2四半期半期ぶりに黒字転換した。
薄型テレビと携帯電話の販売が好調だった上、ウォン安も収益を押し上げた。
韓国電機大手では、LG電子も1－3月期に営業黒字を確保しており、急速に業績が悪化している日本の電機各社との格差が鮮明になってきた。
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回路部品は携帯電話の小型、薄型、多機能化を背景に小型化、モジュール化技術が高度化している。個別部品は極小化し、モジュールは高機能化を推進しながら小型、薄型化技術が飛躍的に進展している。
携帯電話は小型、軽量で多機能化に向けた新製品開発に対して、コンデンザ、インダクタ、抵抗器をはじめとする回路部品の小型化技術が進展。
チップ抵抗器、積層セラミックコンデンサ、積層インダクタ、さらにはサ . . . 本文を読む
携帯電話の小型・薄型化や高機能・高性能化に伴って、スイッチやコネクタなどの接続部品は、高密度・小型薄型化の追求や高周波対応、操作性向上などを追求した新製品開発が活発化している。
コネクタは、携帯電話のハイエンド化に伴い、狭ピッチかつ低背・多芯化を図った製品開発が進む。
スイッチも、使い勝手向上と軽薄短小化を両立した製品開発が一段と進んでいる。携帯機器用の操作スイッチは、超小型かつ高 . . . 本文を読む
サムスン電子を世界有数の企業に育てた季健煕（イ・ゴンヒ）前会長が不正資金事件の責任を取る形で退任して1年。
この間のサムスンは、8年ぶりという大規模な組織改編に取り組み、トップ以下の人心を一新。上意下達方式が染み付いた伝統的な社風を変えようと、社員の意識改革にも挑んできた。
ただ、カリスマ経営者が去った後、、目指すべき新たな経営形態の輪郭がなかなか見えない。
●初心に戻りたい
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半導体大手の米アドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）の苦戦が続いている。
21日発表した2009年1－3月期決算は最終損益が4億1400万ドル（約450億円）の赤字。半導体需要の減退や、米インテルとの激しい競争などで過去2年間以上、最終赤字が続いたことになる。
製造部門をファウンドリーとして切り出した起死回生の一手が成果を生むにはまだ時間がかかりそう。
●先行きに慎重姿勢
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東芝は１７日、半導体事業の構造改革の進捗状況を明らかにした。
２００９年４－６月期は、四日市工場でフラッシュメモリーの３割減産を継続する一方、個別半導体やＬＳＩ（大規模集積回路）の工場では稼働率を引き上げる。
●フラッシュ減産維持
主力のフラッシュメモリーは、四日市工場で７０％の稼働事を当面維持する方針。
個別半導体を生産する兵庫県姫路市、北九州市など３拠点の稼働率は、４ . . . 本文を読む
半導体国内2位のルネサステクノロジと、同3位のNECエレクトロニクスが、来春をめどに経営統合する方向で協議していることが16日、明らかになった。
統合が実現すれば、売上高が計1兆2000億円規模と、国内で同首位の東芝を抜き、世界3位のシェアを持つ大型半導体メーカが誕生する。
世界の半導体市場が急速に悪化するなか、国際的な再編機運が高まるのは確実。
●月内にも合意
ルネサス . . . 本文を読む
エルピーダメモリと、台湾当局の出資で設立する台湾メモリー（TMC）が進めている提携について、日本政府と台湾当局が両社の提携を支援することで一致したことが15日、分かった。
経済産業省の木村雅昭審議官が14日に台湾当局を訪れ、両国メーカーの提携協議に対する賛同を伝えた。
これを受けて、国会審議中の「改正産業活力再生特別措置法」によるエルピーダメモリの資本増強についても具体的な検討に . . . 本文を読む
台湾当局が進めている台湾メモリー（TMC）設立計画に対して、一部議員が反発している。同計画を中止し、半導体企業自身が巨額損失に対応するよう求めている。
野党・民主進歩党の潘孟安議員は取材に対し、TMCの設立は「愚かな構想」で、台湾半導体業界の再生にはならないと述べ、同計画に反対する動議を15日にも提出する考えを示した。
●税金の無駄遣い
「TMC設立は、納税者のカネを無駄遣 . . . 本文を読む
半導体市場に、底入れの兆しが見え始めた。
ルネサステクノロジやNECエレクトロークスは、4－6月期の回路形成など前工程ラインの平均稼働率を前四半期（1－3月期）に比べて、5－10%改善する見通し。
エルピーダメモリは、新しいモバイル機器向けDRAMの生産を始めた。
●需給ギャップ縮小へ
減産による在庫調整が進む一方、需要のすそ野が拡大。自動車やデジタル家電などの最終財の販売 . . . 本文を読む
台湾当局が公的資金を投入して設立する台湾メモリー（TMC）との提携交渉を続けていた米マイクロン・テクノロジーは9日、TMCとの交渉が決裂したことを明らかにした。
また、独自に当局の支援を要請する方針を表明。TMCはエルピーダメモリとのみ提携することになり、エルピーダヘの出資など具体的な交渉を本格化する。
●台プラグループの反対
交渉決裂は、台湾塑膠工業（台湾プラスチック）グルー . . . 本文を読む
DRAMの価格が1ドル台を回復した。スポット市場では記憶容量1Gビット品が今月に入って1ドルを超え、足元でもこの水準が続いている。
台湾系DRAMメーカーが生産を落としていることに加えて、経営破綻した独キマンダが3月末に生産を停止したことから、需給バランスが改善し、先高感が強まっている。
●DRAM価格25%上昇
DRAMのスポット価格の指標となる記憶容量1GビットDDR（ダ . . . 本文を読む
2009年以降、半導体の3次元積層化に向けたTSV（シリコン貫通ビア）の採用が相次ぐ。
TSVは半導体チップを貫通する電極で積層したチップ間を接続する技術。半導体の回路を微細化しなくても大容量化・高性能化できる。
TSVは、東芝が量産中のCMOSイメージ・センサーに採用されている。
エルピーダメモリが今年、携帯電話機向けなど高速で低消費電力のDRAMに適用することを表明。サムス . . . 本文を読む
台湾政府が公的資金を投入して設立する半導体会社「台湾メモリー」（TMC）は1日、エルピーダメモリを技術提携先に選んだと発表した。
米マイクロン・テクノロジーとも提携に向けた協議を進めるとしており、日米台連合でスクラムを組む考えを強調した。
●競争力強化
設立責任者である宣明智氏が台湾北部、新竹で会見して説明し、交渉の進捗状況などを明らかにした。マイクロンは、同社と台湾にある関連 . . . 本文を読む