半導体の回路形成を担う製造前工程が海外に流出する懸念が出てきた。
半導体は経費に占める人件費の割合が小さいこともあり、製造前工程は国内で生産してきた。だが、急激な円高や電気料金の値上げ見通しなどが懸念材料となり、各社は生き残りをかけた生産体制の見直しを検討し始めている。
国内生産を続ける最後の牙城ともいわれた半導体が日本から去る日が到来するのも荒唐無稽な話ではなくなりつつある。 . . . 本文を読む
電子部品メーカー各社がタイでの生産を加速している。
各社のタイ工場は、電子部品の一大輸出生産基地としての機能を強化。特に円高進行への対応、一部では東日本大震災の影響で、海外生産移管を前倒しする動きも見られ、引き続き生産体制増強のための積極的な増産投資を展開する。
同時に、労働質金の上昇などに対応するために、生産の自動化や部材の内製化を推進し、品質の徹底とコスト競争力の強化の両立に向 . . . 本文を読む
村田製作所は２０日、フィリピンに積層セラミックコンデンサーの新工場を建設すると発表した。
用地面積は約２３万平方ｍと同社最大規模で、まず約３０億円を投じて第１棟を建設し、２０１３年１月に稼動する。積層セラミックコンデンサーはスマートフォンやタブレット端末向けに需要が拡大しており、供給能力を増強する。
●拠点分散への対応
村田製作所は積層セラミックコンデンサーの世界シェア３５％を . . . 本文を読む
中国の工場における生産の自動化が進んでいる。
一人っ子政策に伴う就業者不足や、賃金の高騰、高品質・高付加価値製品への生産シフトなどに日系などの外資はもとより、中国ローカル企業も自動化投資を進める。
日系製造装置・ＦＡ機器メーカーは、自動化のための設備需要拡大に伴い、人員増による営業強化や現地生産の増強に取り組んでいる。
●工場の自動化を後押し
中国の一人っ子政策は１９７９年 . . . 本文を読む
ハリマ化成は従来より銀の使用量を３０分の１に抑えながら、接合強度が大幅に向上するはんだペーストを開発した。高騰する銀の使用量を減らせ、従来品よりも価格を３割程度安くできる。
サンプル出荷を始めており、今後本格的に内外の家電、パソコンメーカーなどに売り込む。銀の使用を３分の１にした別のはんだも併せ３年後に１０億円の売り上げを目指す。
●銀抑える動き加速
現在、はんだには主にすず９ . . . 本文を読む
メイコーは、ベトナムでのプリント配線板一貫生産立ち上げに向けた取り組みを本格化させている。
ベトナム工場「メイコーエレクトロニクス・ベトナム」（ハノイ市）の敷地内に、プリント配線板の全工程が行える新工場棟（ＰＣＢ棟）を建設。１０年末から一部操業を開始しており、今後、一貫生産に向けた設備増強を推進し、１２年１月から一部試作をスタートさせる予定。
同工場では、携帯電話向けのプリント配線 . . . 本文を読む
日系電子部品メーカー各社がベトナムでのものづくりを加速させている。
各社のベトナム工場では、電子部品のグローバル供給拠点として精力的に増産を進めており、今年後半から１２年に向けても生産能力増強のための積極的な増産投資を計画する。
同時に、昨今の労働コスト上昇などに対応するため、生産性向上のためのさまざまな施策を推進し、高品質とコスト競争力強化の両立に向けた取り組みに全力を挙げる。
. . . 本文を読む
半導体のＤＲＡＭ大手、エルピーダメモリは１５日、日本から台湾の工場に生産設備を移設すると正式発表した。
長引く円高で輸出競争力の低下が避けられないなか、生き残りに向けて台湾での低コスト生産に踏み切る。坂本幸雄社長は「台湾シフトで半導体製造コストを海外ライバルに対抗する水準に引き下げる」と決断の理由を話す。
――円高への緊急対策をまとめた。
広島工場（広島県東広島市）の生産能力約１ . . . 本文を読む
パナソニックは１４日、部品や部材などの調達先を、２０１２年度に１０年度比４削減の約１万社とする方針を明らかにした。調達コストの大幅削減が狙い。
従来、日本からの調達が中心だったが、調達・物流の本部機能をシンガポールに移し、価格競争力のあるアジアでの調達比率を増やす。
１社から部品を大量購入する集中購買も積極化してコスト圧縮を進める。
●シンガポールに本部機能
１０年度時点で . . . 本文を読む
ＤＲＡＭメーカー大手エルピーダメモリは、日本から台湾に製造設備を移転する。
国内唯一の広島工場（広島県東広島市）の生産能力の約４割を、台湾の生産子会社に移す。台湾で汎用品を量産し、広島工場はスマートフォン向けなど最先端技術を使う製品に特化する。
急激に進む円高への緊急対策で、製造業のグローバルな生産体制再編が加速してきた。
●抜本的な生産体制の見直し
エルピーダはＤＲＡＭ世 . . . 本文を読む
ルネサスエレクトロニクスが半導体の安定供給体制づくりを急いでいる。
東日本大震災から半年が経過。大きな被害を受けた那珂工場（茨城県ひたちなか市）は６月に生産再開し、供給量は着実に回復しつつある。
同工場の生産停止が世界的なマイコン不足を引き起こしたことを反省に、新たに工場の復旧工程を見直すほか、代替生産の仕組みを整えるなど、サプライチェーン強化策も講じる。
●震災対策の抜本的見 . . . 本文を読む
ＮＴＴドコモ、富士通など日本の通信関連企業は韓国サムスン電子と次世代携帯電話技術を使ったスマートフォン向け中核半導体を共同開発する。
２０１２年にも合弁会社を設立する方向で最終調整に入った。開発するのは米社が高いシェアを占める通信制御用の半導体。日韓連合で半導体開発の主導権を確保、世界市場の開拓を狙う。
●次世代端末で主導権
通信制御半導体は、無線や通信信号を制御する携帯電話の . . . 本文を読む
電子部品メーカー各社は、海外生産比率の引き上げを加速している。
生産リードタイムの短縮、コストダウンに、最近の急激な円高対策、震災などのリスク対策から拍車がかかっているセットメーカー、ＥＭＳの海外生産増強、電子部品海外調達に対応する。
中華圏、ＡＳＥＡＮの工場を中心に生産品目の見直しや、自動化、一貫生産を進めながら海外生産比率を一気に高める動きにある。
●グローバル需要に積極対 . . . 本文を読む
米調査会社ＩＨＳアイサプライのまとめによると、４－６月（第２四学期）の世界ＤＲＡＭ市場（売上げベース）で、韓国サムスン電子が同社としては過去最大となる４１．６％のシェアを獲得した。
２位の韓国ハイニツクス半導体のシェアを合わせると、韓国勢は全休の６５％を構成。一国が市場の大勢を占める例は、８０年代後半にも見られ、この時は日本勢のシェアが最大で７５％となった。
●サムスン シェア回復 . . . 本文を読む
韓国のサムスン電子と半導体受託製造大手の米グローバルファウンドリーズは、高性能・低リーク電流の２８ｎｍＨＫＭＧ（高誘電率／金属ゲート）技術をベースとした半導体生産で提携すると発表した。
両社は半導体生産に最先端の２８ｎｍプロセスを共通で利用できるよう、米国、ドイツ、韓国に有する３００ｍｍウエハー対応ファブ、４施設を同期する。
●ファブ同期を拡大
高性能・低リーク電流ＨＫＭＧ２８ . . . 本文を読む