スマートフォンやタブレットＰＣのが急速に普及する中で、軽薄短小、高機能化を実現するための半導体、電子部品のファインピッチ化、高密度化が進み、これに伴って製造プロセスや製造装置も進化を続けている。
ウエハーレベルのデバイス加工からキーデバイスのパッケージング、モジュールやＩＣ実装、ＰＣＢ組み立て、３次元実装、モジュール実装、印刷、ＳＭＴ（表面実装）はんだ付け、フロー・リフローの前工程から . . . 本文を読む
ハリマ化成は従来より銀の使用量を３０分の１に抑えながら、接合強度が大幅に向上するはんだペーストを開発した。高騰する銀の使用量を減らせ、従来品よりも価格を３割程度安くできる。
サンプル出荷を始めており、今後本格的に内外の家電、パソコンメーカーなどに売り込む。銀の使用を３分の１にした別のはんだも併せ３年後に１０億円の売り上げを目指す。
●銀抑える動き加速
現在、はんだには主にすず９ . . . 本文を読む
はんだ業界では、広く普及しているＳｎ（スズ）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）系はんだの銀含有量を減らす低銀化や、銀を含まない銀レスはんだの製品化が活発になっている。
銀の価格が高騰し、実装におけるはんだ材料の占めるコストが切実な問題になってきたことが背景にある。
●厳しいコスト要求に苦慮
はんだ業界では、環境問題からＳｎ、Ｐｂ（鉛）系に替わって、鉛フリーの現在ではＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はん . . . 本文を読む
はんだメーカーの弘輝は、新製品開発を積極的に進める中で、特に低銀はんだを強化している。
はんだ業界は、環境問題から鉛フリー化やハロゲンフリー化が進んでいる。鉛フリーはんだは、日本では２０００年にＪＥＩＴＡがＳＡＣ３０５（Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ）を鉛フリーはんだに推奨。業界標準として普及している。
●コスト削減要求にも対応
同社は、鉛フリーはんだでは実装面積の低いパワートランジ . . . 本文を読む