回路部品は、スマートフォンの小型、薄型、多機能化の進展を背景に、新製品開発が活発化している。個別部品は極小化し、モジュールは高機能化を推進する。
スマートフォンの小型、軽量で、多機能化に向けた新製品開発に対して、コンデンサ、インダクタ、抵抗器をはじめとする回路部品は、小型化に向けた技術を進展。
●アレイ化技術が進展
チップ抵抗器、積層セラミックコンデンサ、積層インダクタ、さらに . . . 本文を読む
回路部品の技術が高度化している。軽薄短小をテーマにした高密度実装化への対応に加え、新たに太陽光／風力発電、ＬＥＤ、エコカーといった環境、エネルギーをキーワードにした成長分野での新製品開発が活発化してきた。
コンデンサは、新たな成長分野に向けて新製品の市場投入が活発化してきた。小型、大容量を特徴としているアルミ電解コンデンサは、特に小型品と大型品との二極化が進展している。
●二極化が . . . 本文を読む
水晶デバイスメーカーは、小型、薄型化への対応をさらに強化する。携帯電話におけるスマートフォンの比率が急速に高まっているほか、タブレットＰＣの生産台数が増加するなど、搭載される各種高機能モジュールを含め、モバイル機器における小型、薄型、高機能化が加速し、高密度実装化が進展。また、環境、省エネ関連の新しい分野でも、無線モジュールやカード向けなど、 . . . 本文を読む
チップ抵抗器の国内生産は07年に2332億個に達したが、08年には前年比22％減の1820億個に減少し、今年もさらに生産規模が小さくなるとの見方が強い。
汎用チップ抵抗器は海外生産シフトの加速と国内需要の伸び悩みで、国内生産が縮小傾向を示していたが、ここ数年高付加価値チップの生産比率が高まっている。
●高まるチップ抵抗器への依存度
携帯機器、無線LAN、ブルートウースなどの無線 . . . 本文を読む
積層セラミック、アルミ電解、タンタル、フィルムといった各種コンデンサは用途によって最適に使用される。
積層セラミックコンデンサは小型、大容量化の技術が進展している。セラミック粒子の小型化で、1層当たりの厚みを薄くし、積層数を増やすことで大容量化を実現する。
サイズは既に0402サイズが本格的に採用され、最近では部品内蔵基板向けに超薄型品の開発が活発化している。
●アレイタイプ採 . . . 本文を読む
回路部品は携帯電話の小型、薄型、多機能化を背景に小型化、モジュール化技術が高度化している。個別部品は極小化し、モジュールは高機能化を推進しながら小型、薄型化技術が飛躍的に進展している。
携帯電話は小型、軽量で多機能化に向けた新製品開発に対して、コンデンザ、インダクタ、抵抗器をはじめとする回路部品の小型化技術が進展。
チップ抵抗器、積層セラミックコンデンサ、積層インダクタ、さらにはサ . . . 本文を読む