半導体のＤＲＡＭで世界３位のエルピーダメモリは２７日、会社更生法の適用を東京地裁に申請し、受理された。
負債額は約４４８０億円（２０１１年３月末時点）で、製造業では過去最大。０９年に公的資金３００億円を使って政府も再建を支援したが、市況低迷や円高で業績が悪化。
韓国メーカーとの競争力格差が広がる中、経済産業省や金融機関も再建は難しいと判断し支援を断念した。電機産業の苦境が一段と深ま . . . 本文を読む
ロームは９日発表した２０１１年４－１２月期の連結決算で、タイの洪水で１００億円の特別損失を計上すると発表した。もっとも復旧は予想以上に進み、１２年３月期通期は従来予想（１８０億円の最終赤字）を据え置いた。
創業来初となる赤字の原因となったタイ洪水問題は収束に向かいつつある一方、足元では売り上げの多くを依存する電機産業の苦境が暗い影を落としつつある。
●１３年３月期に黒字転換
同 . . . 本文を読む
ルネサスエレクトロニクスと富士通、パナソニックの３社は、半導体のシステムＬＳＩ事業を２０１２年度中に統合する方向で、詰めの協議に入った。
官民ファンドの産業革新機構の出資を得て、スマートフォンなどに組み込む半導体の設計・開発専門の新会社を設立する。１０００億円規模の投資が継続して必要になる製造部門を切り離す形で、国際競争力の強化を目指す。
３社は３月末までに基本合意し、今秋にも正式 . . . 本文を読む
京セラ、村田製作所など電子部品大手６社の２０１１年４－１２月期連結決算が３１日出そろった。
６社すべてが１２年３月期の業績予想を下方修正し、今期に３期ぶりの最終赤字に転落するＴＤＫは新たに国内３工場の閉鎖を発表した。電子部品の受注が低迷し、タイの洪水被害の影響が長引くことも響く。
景気の先行指標といわれる電子部品大手の業績見通しが一段と厳しさを増し、世界景気減速の影響が鮮明になって . . . 本文を読む
経営再建中の半導体大手エルピーダメモリが、中国の同業大手ＳＭＩＣ（上海）との資本提携に向けて交渉に入ったことが２５日、明らかになった。
エルピーダは同時に、米マイクロン・テクノロジー、東芝とそれぞれ資本受け入れ交渉を進め、早期の資本増強を実現することで、取引銀行から支援継続を取り付けたい考え。
●交渉は難航
エルピーダはＳＭＩＣからの出資受け入れに加え、設備など資産の一部をＳＭ . . . 本文を読む
電子部品メーカー各社は、２０１２年に向け、新たな需要創出のための経営戦略を一段と加速させる。
グローバルでの業界構造変化が進む中、各社は、世界市場で勝ち続けるための体質強化を急ぐとともに事業領域に拡大や新成長分野への展開強化を進め、持続的成長を目指す。
東日本大震災をはじめとする多くの苦難を乗り越えた日本の部品産業は、１２年を「反転攻勢の年」と位置付け、積極的な事業を展開する。
. . . 本文を読む
パナソニック デバイス社は、電子部品、電子材料、半導体、記憶デバイスなどを開・製・販一体で手がける社内分社として、本年１月１日付で誕生した。
販売規模だけでなく、事業領域の広さについても世界有数規模のデバイスメーカーとして新たなスタートを切った。
●個々の商品を強化
デバイス社が目指す姿は、「グローバルＮｏ．１のデバイス企業」。具体的には、
①グローバルシェアが１位、もしく . . . 本文を読む
電子部品メーカー各社は、スマートフォン・携帯電話用部品の新製品開発・製品ラインアップ拡充や生産・営業体制の強化に一段と力を注いでいる。
特に、ワールドワイドで需要が急増するスマートフォンは、部品業界に新市場を創出しつつ需要を押し上げている。新通信方式ＬＴＥや、４Ｇ携帯電話への注目度も高い。
各社は１２年に向け、ワールドワイドでのスマートフォン・携帯電話市場の進化に照準を合わせた独自 . . . 本文を読む
米アップルの新型スマートフォン「ｉＰｈｏｎｅ４Ｓ」には、これまで以上に日本の電子部品メーカーの製品が使われていることが分かった。
従来製品の「ｉＰｈｏｎｅ４」とほぼ同じ外見で内部配置も似ているが、米社製だったカメラモジュール（複合部品）がソニー製になるなど、一部の部品は供給メーカーが入れ替わっている。
日本製部品の品質・性能の高さに加え、納期・数量の厳守やコスト削減がアップルに評価 . . . 本文を読む
タイにおける洪水が輸出生産拠点として進出している日系電子機器・電子部品メーカーの工場の操業に大きな影響を及ぼしている。
アユタヤ県にあるロジャナ工業団地では県知事から退避命令が出され操業停止状況にあり、再開のメドも立たない。同地区以外でも、団地への浸水によって操業を停止している工場も見られる。
●操業再開メド立たず
今回の洪水による工場被害が多いのは、バンコク市からアユタヤ県 . . . 本文を読む
中国の工場における生産の自動化が進んでいる。
一人っ子政策に伴う就業者不足や、賃金の高騰、高品質・高付加価値製品への生産シフトなどに日系などの外資はもとより、中国ローカル企業も自動化投資を進める。
日系製造装置・ＦＡ機器メーカーは、自動化のための設備需要拡大に伴い、人員増による営業強化や現地生産の増強に取り組んでいる。
●工場の自動化を後押し
中国の一人っ子政策は１９７９年 . . . 本文を読む
パナソニックは１４日、部品や部材などの調達先を、２０１２年度に１０年度比４削減の約１万社とする方針を明らかにした。調達コストの大幅削減が狙い。
従来、日本からの調達が中心だったが、調達・物流の本部機能をシンガポールに移し、価格競争力のあるアジアでの調達比率を増やす。
１社から部品を大量購入する集中購買も積極化してコスト圧縮を進める。
●シンガポールに本部機能
１０年度時点で . . . 本文を読む
ルネサスエレクトロニクスが半導体の安定供給体制づくりを急いでいる。
東日本大震災から半年が経過。大きな被害を受けた那珂工場（茨城県ひたちなか市）は６月に生産再開し、供給量は着実に回復しつつある。
同工場の生産停止が世界的なマイコン不足を引き起こしたことを反省に、新たに工場の復旧工程を見直すほか、代替生産の仕組みを整えるなど、サプライチェーン強化策も講じる。
●震災対策の抜本的見 . . . 本文を読む
ＮＴＴドコモ、富士通など日本の通信関連企業は韓国サムスン電子と次世代携帯電話技術を使ったスマートフォン向け中核半導体を共同開発する。
２０１２年にも合弁会社を設立する方向で最終調整に入った。開発するのは米社が高いシェアを占める通信制御用の半導体。日韓連合で半導体開発の主導権を確保、世界市場の開拓を狙う。
●次世代端末で主導権
通信制御半導体は、無線や通信信号を制御する携帯電話の . . . 本文を読む
半導体や電子部品の需要が変調を示している。欧米経済の減速、パソコン販売の不振に加え、頼みのスマートフォンなどモバイル機器需要も思惑よりしぼみつつあるためだ。
電子部品では主要型３４社のうち、８社が通期業績見通しを下方修正。震災の影響を脱しつつあった各社だが、回復シナリオの修正を迫られる可能性もある。
●警戒感強める市場
米国半導体工業会がまとめた６月の半導体世界売上高は前年同月 . . . 本文を読む