はんだ材料、銀の価格高騰で低銀化・銀レス化進む 顧客のコスト削減要求に対応 2011-08-31 | 実装技術 はんだ業界では、広く普及しているＳｎ（スズ）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）系はんだの銀含有量を減らす低銀化や、銀を含まない銀レスはんだの製品化が活発になっている。 銀の価格が高騰し、実装におけるはんだ材料の占めるコストが切実な問題になってきたことが背景にある。 ●厳しいコスト要求に苦慮 はんだ業界では、環境問題からＳｎ、Ｐｂ（鉛）系に替わって、鉛フリーの現在ではＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はん . . . 本文を読む
