部品Blog

―― 部品技術・部品メーカー関連の記事集.

さらば垂直統合モデル(上) 巨額投資に限界、外部委託生産を本格化

2010-11-18 | 半導体業界
 苦境に立たされるシステムLSI各社。リーマン・ショック後の半導体不況の直撃もあり、先端半導体の生産に巨額投資を続ける垂直統合モデルとの決別をようやく決断しようとしている。  海外勢に遅れながらも、生産を外部委託する「ファブライト化」に本腰を入れ始めた今、競争原理も大きく変わる。 ●自力での生き残り  「我々はファブライト化が遅かった。だから思い切らないといけないと考えていた」。富士 . . . 本文を読む

エルピーダメモリ、台湾証券取引所に上場 サムスン電子への対抗軸づくり急ぐ

2010-11-16 | 半導体業界
 エルピーダメモリは台湾証券取引所に上場する。  年内にも同証取が認可して2010年度中にも株式に代わる台湾預託証券(TDR)を発行する見通し。日本企業が台湾に上場するのは初めて。  TDR発行で得た資金は業務提携する台湾DRAM企業への出資などM&A(合併・買収)や業界再編に充て、韓国サムスン電子への対抗軸づくりを急ぐ。 ●年度中の上場目指す  このほど台湾経済部(経済産業省)が . . . 本文を読む

スマートフォン、業績回復を牽引 部品メーカー5社、通期上方修正相次ぐ

2010-11-04 | 電子部品業界
 電子部品大手5社の2010年4-9月期の連結決算が1日出そろった。  部品市場のけん引役が携帯電話からスマートフォン、パソコンからタブレット型端末に移行しつつあることを反映する決算となった。 ●増産しても足りない状況  村田製作所などが2桁の売上高営業利益率を回復し、11年3月期通期の予想を引き上げた一方、TDKはハードディスク駆動装置(HDD)用磁気ヘッドが伸び悩み、通期予想を据 . . . 本文を読む

部品内蔵配線板「EOMIN」、高い放熱性と剛性を実現

2010-11-04 | 部品内蔵基板
 太陽誘電が開発した部品内蔵配線板「EOMIN」は内部に銅のコアを持ち、掘り下げた部分にコンデンサーなどの受動部品や半導体を埋め込む構造。  コアの上下にはビルドアッププロセスで配線を形成する。埋め込む部品の端子に銅メッキを施すことで、ビアホールを介してビルドアップ配線層に接続できる。 ●搭載機種増加  EOMINは一般的な樹脂製の基板に比べ、銅の特性を最大限に引き出すことで高い放熱 . . . 本文を読む

新日本無線、アジアで事業整備 香港に現地法人設立、半導体拡販へ技術サポート

2010-11-01 | 電子部品業界
 新日本無線は、アジアでの半導体事業の技術支援体制を整備する。  このほど台湾と韓国に拠点を設けたのに続き、11月中旬をめどに香港に現地法人を設立する。現地の販売代理店に対する技術支援などを手掛けることで、主力事業である電子機器向け半導体の拡販につなげる。  下落傾向が続いていた半導体事業の売上高を2011年3月期は前期比10%増とプラスに転じる考え。 ●営業活動後押し  香港に設 . . . 本文を読む