部品Blog

―― 部品技術・部品メーカー関連の記事集.

ローム、新興国で販売体制を拡充 インドとブラジルに営業拠点開設、海外顧客を開拓

2010-12-30 | 半導体業界
 ロームは、インドとブラジルに進出する。2011年にそれぞれ販売子会社、営業所を設け、現地に工場を持つ電機、自動車メーカーからの受注拡大を目指す。  中国に続き、成長箸しい新興国での販売体制を拡充し、海外顧客を開拓する。 ●現地販売体制を整備  3月までに中国の重慶、武漢、長春に営業拠点を開設する予定。  11年度早期にインドのチェンナイの連絡事務所を販売会社に昇格させ、デリー、プ . . . 本文を読む

半導体・液晶メーカー、年末年始も工場フル稼働 素材メーカーにも波及へ

2010-12-30 | 電子デバイス全般
 半導体や液晶関連メーカーなどが年末年始の休業期間を返上して工場を操業する。  スマートフォンや薄型テレビ向けの電子部品需要が伸びているのに対応する。ステンレスやフィルムなど素材産業の一部にも増産の動きが波及している。  補助金終了で国内需要が減少している自動車業界の休業日数は平年並みとなった。 ●フル稼動  東芝は、NAND型フラッシュメモリーを生産する四日市工場(三重県四日市市 . . . 本文を読む

日立、台湾・鴻海と液晶パネル事業で提携 中小型液晶で世界首位連合が誕生

2010-12-30 | 電子部品業界
 日立製作所は電子機器の受託生産最大手である台湾・鴻海(ホンハイ)精密工業と、液晶パネル事業で提携する。  日立の液晶パネル子会社に鴻海が約1000億円を出資し、千葉県に新工場を建設。鴻海が受託生産するスマートフォン向けなどに高機能パネルを供給する。  両社の提携により、中小型液晶パネルではシャープを抜いて世界シェア首位の企業連合が誕生する。 ●鴻海が過半出資  日立の中小型液晶パ . . . 本文を読む

電子デバイス再編、アップルとサムスン台風の目 日本勢、ニーズ選別の好機

2010-12-28 | 電子デバイス全般
 中小型液晶パネルや半導体などの電子デバイス事業の再編が動きだした。  2000年以降、日本メーカーは事業統合を繰り返してきたが、グローバル競争力の低下に歯止めがかかっていない。再編軸は米アップルと韓国サムスン電子。  復活に向け今回が事業構造転換のラストチャンスになる。 ●海外企業との提携必要  「私が社長の間、課題事業を温存しておくことは絶対にしない」―。日立製作所の中西宏明社 . . . 本文を読む

日系半導体メーカー、進む生産外部委託 製造領域手放すもろ刃の剣

2010-12-26 | 半導体業界
 東芝がデジタル家電などに使うシステムLSIの先端品の外部委託を正式に決めた。東芝の自社生産撤退で、日系のロジック半導体メーカーは、先端品生産からすべて撤退することになる。  生産を外部委託するファブライト化は、短期的に各社の収益改善に寄与しそうだが、長期的には国内半導体産業の地盤沈下につにつながる可能性もある。  国内の工場や技術資産をどう活用するか、再考する時期にさしかかっている。 . . . 本文を読む

東芝、サムスン電子に先端LSIを生産委託、投資競争から撤退、メモリー事業に集中

2010-12-26 | 半導体業界
 東芝は、サムスン電子と半導体のシステムLSI分野で提携する。巨額な設備投資が必要な先端品について東芝は2011年度から設計だけを手がけ、生産はサムスンに委託する。  東芝は不採算のシステムLSI事業では投資競争から手を引き、得意のメモリー事業に経営資源を集中する。半導体世界2、3位メーカーの提携は、新たな業界再編の呼び水になりそう。 ●収益改善にメド  システムLSIは、携帯電話や . . . 本文を読む

東芝、工場売却と生産委託を発表 LSI日本勢、背水の事業集中

2010-12-26 | 半導体業界
 東芝は24日、半導体のシステムLSI事業の改革を正式発表した。  最先端分野の生産を2011年度から韓国サムスン電子に委託し、設計に特化する。長崎県諫早市にある半導体工場の製造設備はソニーに売却する。  国内勢は規模が物を言うシステムLSI事業で苦戦中。事業の集中と選択で世界大手に対抗する動きが加速している。 ●二正面作戦を断念  回路線幅が40nm以降の最先端品を11年度から受 . . . 本文を読む

東芝、半導体のシステムLSIの構造改革にメド 両社の思惑一致、成長路線へ

2010-12-26 | 半導体業界
 東芝は、懸案だった半導体のシステムLSI(大規模集積回路)事業の構造改革にメドをつける。  最先端分野の生産を韓国サムスン電子を主とする半導体の受託生産会社(ファウンドリー)に任せ、長崎県諌早市にある半導体工場の製造設備をソニーに売却する。  ソニーから買収した長崎工場の誤算に端を発したシステムLSIの構造改革は、終着も「長崎」だった。 ●思惑が一致  「当社にとっては渡りに船。構 . . . 本文を読む

ソニー、東芝の半導体工場を買収 画像センサー増産で米韓勢を追撃

2010-12-23 | 電子部品業界
 ソニーは長崎県にある東芝の半導体工場を買収する。  デジタルカメラなどに不可欠な画像センサーの製造ラインを取得し、生産能力を2倍にする。買収額は500億円規模となる見通し。  高精細な動画や写真を撮影するためのセンサーは、スマートフォンなどにも搭載され世界的に需要が急伸している。 ●米韓勢を追撃  ソニーは独自開発した高機能センサーを増産し、先行する韓国サムスン電子や米国勢などを . . . 本文を読む

電子部品各社、スマートフォン向け高性能部品の増産急ぐ 市場拡大、先手狙う

2010-12-22 | 電子部品業界
 電子部品各社がスマートフォン向け電子部品の増産を急いでいる。  アルプス電気は2011年度、タッチパネルを今年度比で2倍に増産。村田製作所も主にスマートフォン向けに出荷している最小サイズのコンデンサーの生産量を5割増やす。  スマートフォンは市場が拡大しているうえ、携帯電話よりも1台当たりに搭載される高性能電子部品の数が多い。韓国や台湾メーカーとの競争が激しさを増すなか、いち早く増産体 . . . 本文を読む

日系電子部品メーカー、生産体制増強を推進 新工場建設の動き活発化

2010-12-21 | 電子部品業界
 日系電子部品メーカーは、11年も国内外で積極的な生産体制増強を推進する。  グローバルでの需要増大への対応や受注競争力強化のため、新工場建設計画を打ち出す企業も相次いでおり、特に、中国の内陸寄りエリア、およびベトナムでの新工場建設計画が目立っている。  同時に、高度な生産方式を導入した国内新工場建設の動きもみられる。  電子部品メーカーの新工場建設や既存工場拡張の取り組みは、08年秋 . . . 本文を読む

サムスン電子、国内に大規模半導体工場を建設 16年末に完成予定

2010-12-21 | 半導体業界
 韓国のサムスン電子が、京畿道南部に位置する港湾都市の平沢市に、大規模半導体製造施設の建設を予定していることが明らかになった。韓国の複数メディアが17日付で報じた。  新工場は、平沢市の古徳国際新都市内の産業用地に建設予定.敷地面積は392万平方mと、サムスンの主要生産施設の一つである水原工場の2倍以上の規模が見込まれている。  23日にサムスンは京畿道、平沢市、工事施工業者などと半導体 . . . 本文を読む

3次元積層技術、共同研究プログラムを立ち上げ 統一規格と仕様構築目指す

2010-12-14 | TSV
 半導体製造分野の国際的研究開発コンソーシアムであるSEMATECH、半導体研究の業界団体SRC、および米半導体工業会(SIA)はこのほど、半導体の3次元積層(3D)技術向けの業界統一規格と、技術仕様構築を目指す共同研究プログラム「3Dイネーブルメント」を立ち上げたと発表した。  米ニューヨーク州立大学アルバニー校ナノスケール科学工学カレッジを拠点に、SEMATECHとSRCが従来行ってき . . . 本文を読む