移動体通信の世代交代が加速している。
主力の携帯電話は、大型タッチパネルや顔認識が可能な高解像度カメラなどを搭載してマルチメディア機能を高める一方、第3.9世代（3.9G）サービスをにらんだ部品開発が活発化している。
「小型」、「低背」、「複合」、「省電力」をキーワードに、主要部品の開発動向を追った。
●本格的ネットワーク端末へ
移動体通信機器は、大型画面や高解像度小型カメ . . . 本文を読む
東芝は、NAND型フラッシュメモリーやシステムLSI、ディスクリート半導体を生産している主力3工場で、開発と生産の一体化を進める。
横浜市の研究開発センターから製品開発の機能を分離して各主力工場に移管、製品開発から量産までの期間を短縮する。体制見直しで生産効率を高めて、収益力を引き上げる。
●微細化技術、先端分野研究に特化
2009年度中に半導体事業の研究開発拠点、アドバンスト . . . 本文を読む
携帯電話や音楽プレーヤーなどの記憶媒体に欠かせないNAND型フラッシュメモリー。1989年に東芝が開発してから20年、日常生活に密着した世界標準のデバイスとなった。
企業向けサーバーや新型データ記憶装置などさらなる市場拡大をにらみ、東芝と韓国サムスン電子による生産能力増強、微細化や大容量化技術開発など首位攻防は激しさを増している。
●コスト競争力引き上げ
東芝のNAND型フラッ . . . 本文を読む
迷走を続けてきた台湾当局主導のDRAM再編が、ようやく台湾6社のM&Aに踏み込むことになった。
「台湾メーカー各社の再生案を改めて受け付ける」と発表した台湾の経済部（経済産業省）は今回初めて、企業再編を支援の条件にあげた。
最大2グループを支援するとしており、一度は対象から外れた台湾塑膠工業（台湾プラスチック）グループを含めた調整が進むことになる。
●再編を強力に推進
「振 . . . 本文を読む
台湾の経済部（経済産業省）は、21日、当局主導で設立する台湾メモリー（TMC）を含めた台湾のDRAMメーカーから改めて再生案の申請を受け付け、審査した上で支援すると発表した。
TMCとエルピーダメモリとの資本提携を軸に進めてきた再編の作業を仕切り直すことになり、TMCによるエルピーダヘの資金提供が遅れる可能性が高まってきた。
●公的資金減る可能性
経済部は、①海外メーカーと共同 . . . 本文を読む
代表的な半導体メモリーであるパソコン用DRAMが値上がりしている。
各社が半月ごとに値決めする大口需要家向けは、6月後半の契約価格が1Gビット換算で1.06ドル中心となり、7カ月半ぶりに1ドル台に乗せた。
サムスン電子など大手メーカーの採算ラインとされる1.3－1.7ドルに近付いてきた。
●厳しい状況続く
米国や中国、台湾のパソコン各社が欧米の新学期需要を見込んで調達を拡 . . . 本文を読む
景気後退による消費の落ち込みは半導体産業界に大打撃を与え、今年の2月から3月にかけて欧米のメモリーメーカーが経営破綻する事態が発生した。
また、現時点では破産状態に陥っていないが、経営状態が不安視されているアジアのメーカーも少なからずある。
●抜け出す方法を模索
今、半導体デバイスメーカー各社は生き残るためだけではなく、景気回復時にライバルを追い越すための、あるいは引き離すため . . . 本文を読む
エルピーダメモリとNECエレクトロニクスの半導体国内大手2社が10月から、LSIの生産で協力する。
NECエレが液晶パネル駆動用チップ（LCDドライバー）の製造を大口径ウエハーラインを持つエルピーダに委託、エルピーダは遊休設備を有効活用する。
●生産効率向上を模索
半導体不況で経営環境が厳しくなるなか、日本の半導体業界でも水平分業が本格的に始まる。エルピーダが主力とするDRAM . . . 本文を読む
エレクトロニクス商社の立花エレテックは、将来の成長基盤強化に向けて、「改革・革新」をキーワードに体質強化の推進、新規事業への挑戦に取り組んでいる。
渡邊武雄社長は、「将来は現在の延長線上ではなく、社員一人一人が実行力や実現力を高め、精鋭化しなければならない。組織として最大の力を発揮できる体制が必要だ」と言う。
●体質改善プロジェクト
08年10月に、体質改善プロジェクト「C・A . . . 本文を読む
携帯電話などモバイル機器を中心に小型・薄型・高機能化・デザインの向上が追求されている現在、コネクターにも狭ピッチで薄型が求められている。
機器の小型化には、単一の基板に高性能部品を高密度に実装する手法もとられているが、
・基板の大型化でデザインが大きく制約されてしまうこと
・基板が特定機種向けとなり生産効率が低下すること
などから、一般に機能を複数基板に振り分け、基板間をか . . . 本文を読む
サムスン電子の業績が回復してきた。
2009年4－6月期は半導体や薄型テレビ、携帯電話など主力事業が一斉に上向いている。電子デバイスの価格上昇や中国の内需拡大に加え、独自技術の新製品投入などが奏功した。
このまま「V字回復」を達成し、依然として構造改革にもがく日本の電機メーカーを一気に突き放すのか。
●底入れ宣言
「上半期は半導体と液晶パネルが非常に厳しい時期だったが、今は . . . 本文を読む
ルネサステクノロジなど半導体大手が、受注増加を受けて工場稼働率を引き上げている。
昨秋以降の世界同時不況の影響で、1～3月には3割台にまで落ち込んでいたが、4～6月期には5～6割台にまで回復。今夏には7割台にまで上昇するとの見通しも出るなど最悪期は脱した格好。
しかし、産業機械向けなどは依然として伸び悩んでおり、本格的な改善の動きはまだ遠いとみられる。
●稼働率引き上げ
. . . 本文を読む
電子部品の受注が回復している。
新興国でのデジタル家電の販売増などを背景に、4～6月の受注額は村田製作所や日本電産などで1～3月に比べて3～4割増加。7～9月についても、主要企業の6割強が「景況感が良くなる」と予測している。
電子部品の復調は、世界のデジタル景気の底入れを示している。ただ、主要市場の米国で株価に調整色が強まり雇用情勢も悪化していることから、高水準の伸びが持続するかは . . . 本文を読む
チップ抵抗器の国内生産は07年に2332億個に達したが、08年には前年比22％減の1820億個に減少し、今年もさらに生産規模が小さくなるとの見方が強い。
汎用チップ抵抗器は海外生産シフトの加速と国内需要の伸び悩みで、国内生産が縮小傾向を示していたが、ここ数年高付加価値チップの生産比率が高まっている。
●高まるチップ抵抗器への依存度
携帯機器、無線LAN、ブルートウースなどの無線 . . . 本文を読む
積層セラミック、アルミ電解、タンタル、フィルムといった各種コンデンサは用途によって最適に使用される。
積層セラミックコンデンサは小型、大容量化の技術が進展している。セラミック粒子の小型化で、1層当たりの厚みを薄くし、積層数を増やすことで大容量化を実現する。
サイズは既に0402サイズが本格的に採用され、最近では部品内蔵基板向けに超薄型品の開発が活発化している。
●アレイタイプ採 . . . 本文を読む