村田製作所は、中国内陸部の営業体制を強化する。
成都（営業開始０８年１０月）、重慶（同１１年６月）につづき２７日、中国内陸部３営業拠点目となる村田電子貿易（上海）有限公司の西安分公司を開設し、営業を開始した。
今後、合肥、武漢、南京にも営業拠点を設け、内陸部の電子部品需要を取り込んでいく計画。
●新規開拓に注力
村田恒夫社長は「新興国市場はローカルメーカーに焦点を当て、営業 . . . 本文を読む
コネクタ業界では、中長期での成長を見据え、新たな需要創出に向けたＲ＆Ｄに一段と力が注がれている。
高付加価値分野に軸定を置きつつ、コモディティ化も視野に入れた戦略を構築することで、グローバルでの積極的な事業拡大が志向されている。
●グローバル戦略加速
コネクタの製品面では、低背・狭ピッチ・省スペース化と高信頼性の両立、高速伝送対応、次世代インターフェイス対応、高電流／高耐圧対応 . . . 本文を読む
半導体業界がメモリーの大容量化技術の方向転換の決断を迫られている。
回路線幅を細くして容量を増やす微細化の進展の勢いが鈍っており、東芝やエルピーダメモリは２０１３年にも構造や動作原理を見直した３次元（積層）メモリーを投入する。
併せて日本勢は、ライバルである韓国サムスン電子より先行している微細化技術にいつ見切りをつけるかという難題を抱え込む。
●１５年ごろに微細化限界
東芝 . . . 本文を読む
電子部品メーカー各社は、海外生産を増強している。
スマートフォン、タブレットＰＣ、薄型テレビ、自動車など、グローバルで増大している電子部品需要に対応、１１年度も中国や東南アジアでの新工場、新工場棟の建設、稼動が相次いでいる。
東日本大震災による国内のサプライチェーンの混乱も海外生産移管に拍車をかけている。
●グローバル供給拠点
パナソニック・エレクトニロニックデバイスは、ス . . . 本文を読む
電子部品メーカー各社は、今年後半から下期に向け、グローバルでの積極的な事業拡大を目指す。
各社は、業界のサプライチェーン復旧に伴う部品需要急増に対処するための増産投資を推進。特に、高い成長が見込まれるスマートフォンやタブレット端末、カーエレクトロニクスなどの分野に照準を合わせた展開を加速させる。
環境・エネルギー関連やヘルスケア関連市場での新規需要創出に注力する企業も目立つ。中国内 . . . 本文を読む
半導体用ウエハーの直径４５０ｍｍへの大型化が先延ばしになりそうだ。
東芝は今秋にも決断すると見られていた４５０ｍｍ化に向けた開発を先送りする公算が大きくなった。これまで４５０ｍｍ化推進を表明していたサムスン電子も業績低迷で慎重な姿勢に転じたもよう。
２０１５年の量産に向けて動きだすはずだった大型投資の判断は１２年以降にずれ込む見通し。
●投資縮小に方向転換
半導体ウエハーの . . . 本文を読む
韓国のサムスン電子が京畿道華城市に建設中の新メモリー半導体製造施設「ライン１６」が、９月にも稼動を開始する。台湾メディアの電子時報（デジタイムズ）が伝えた。
ライン１６は、昨年５月に着工した最新鋭のメモリー工場で、サムスンでは５年ぶりの新ライン建設として話題となった。着工時に発表した総投資額は１２兆ウォン（現レートで約９千億円）。
ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーを生産し、１インチウエ . . . 本文を読む
東芝は１３日、韓国ハイニックス半導体と次世代メモリーのＭＲＡＭ（磁気記録式メモリー）を共同開発すると発表した。
韓国の京畿道利川市のハイニックスの研究施設で両社の技術者が開発を始め、２０１４年の製品化を目指す。今後、製造面での協業も検討していく。
自社開発する次世代フラッシュと組み合わせて、高速処理、大容量のメモリーシステム製品を市場投入する体制を整えることで、次世代分野での韓国サ . . . 本文を読む
東芝は１２日、データ記憶用半導体のＮＡＮＤ型フラッシュメモリーを生産する四日市工場（三重県四日市市）の新製造棟を稼働させた。
最先端の微細化技術を使ったフラッシュメモリーの量産拠点とし８月から製品出荷を予定する。
●世界首位目指す
完成式で、佐々木則夫社長は「市況を見ながら増強し、世界シェア首位を目指す」と抱負を述べた。新棟は四日市工場の第５棟になる。第５棟は２期に分けて２つの . . . 本文を読む
韓国のサムスン電子は７日、ＬＣＤパネル需要の低迷が響いて、前年第２四半期（４－６月）の営業利益は前年同期比２６．２％減の３兆７千億ウォン（約２８００億円）になるとの見通しを発表した。
連結売上げは同２．９％増の２兆ウォン（約３兆円）を見込む。サムスンの営業利益見通しは、約４兆ウォンとしたアナリストの予想を下回る。
●協力関係を密に
この大幅減益は、テレビ向けＬＣＤパネルの販売不 . . . 本文を読む
高周波部品は、スマートフォンやタブレット端末などの小型、薄型、多機能化の進展を背景に、小型化、モジュール化技術が進展している。
個別部品は極小化し、モジュールは高機能化を推進しながら小型、薄型化に向けた新製品開発が活発化している。
●小型化技術が進展
スマートフォンの小型、軽量で、多機能化に向けた新製品開発に対して、コンデンサ、インダクタ、抵抗器をはじめとする回路部品の小型化技 . . . 本文を読む
電子部品メーカーが海外の研究開発体制、設計開発体制を強化している。生産のグローバル化とともに、研究開発、設計開発のグローバル化が今後の成長戦略に欠かせないためだ。
自前の研究開発拠点づくりや海外のグループ会社の研究開発や産学官との連携を強めながら欧米だけでなく、中国、東南アジアなどの新興国でも研究開発、設計開発体制を轆術、拡充し、国際競争での勝ち残りを図る。
●海外での研究開発加速 . . . 本文を読む
ロームは、営業体制の強化に乗り出した。
５０年続けてきた東日本営業本部、西日本営業本部の東西の国内営業体制を４月２５日付で国内営業本部に統合、国内営業を一本化し、迅速な意思決定、スピード感のある営業活動、活発な営業時報交換などを行える体制にした。
●新市場に着眼
同時に市場の声を聞こうと、ロームおよび子会社ＯＫＩセミコンダクターの開発、製造、販売の課長クラスを中心とする市場別拡 . . . 本文を読む
韓国のサムスン電子は１日付で、半導体とＬＣＤの二つの部品事業を統合した「デバイスソリューション」部門を創設、同部門トップに半導体事業の権五鉉社長を任命したと発表した。
ＬＣＤ事業を指揮してきた張元基氏は、サムスン電子の崔志成ＣＥＯ補在役に就任。韓国メディアはこれを「事実上の更迭」と報じている。
●異例の人事
新年または年末の人事発表を通例とするサムスンが、この時期にトップ解任を . . . 本文を読む
電子部品メーカーは、成長に向けた新技術開発を加速している。
業界の技術変化の速度が速まり、技術要求が一段と高度化する中で、日本の電子部品メーカーは、最先端の基盤技術を活用した高付加価値部品の関発に磨きをかける。
●産学連携・アライアンスに力
持続的な成長のための新規事業細事への取り組みも活発で、中長期での新たな需要創出を視野に、産学連携やアライアンスにも力が注がれている。
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