東芝が最先端のシステムＬＳＩで、ファウンドリー（半導体受託生産会社）大手の米グローバルファウンドリーズへの生産委託で最終交渉に入ったことが２４日、明らかになった。
東芝は、すでにサムスン電子を中核に外部に生産委託する方針を表明している。製造コストの削減と経営資源を得意のメモリー事業に集中する東芝の戦略が加速する。
●世界の半導体メーカーに対抗
グローバルのダグラス・グロース最 . . . 本文を読む
ファウンドリー（半導体受託生産会社）の世界的な大手で、売上高は約３５億ドル（２０１０年１２月期推定）。０９年３月にアドバンスト・マイクロ・デバイス（ＡＭＤ）が製造部門を分離。
ＡＭＤが３４．２％、アラブ首長国連邦の投資会社ＡＴＩＣ社が６５．８％を出資して設立した。
１０年にはシンガポールの半導体受託製造大手と経営統合し、シェア約４割に急拡大。独ドレスデン、シンガポール、米ニューヨ . . . 本文を読む
半導体ファウンドリー世界２位の米グローバルファウンドリーズのダグラス・グロースＣＥＯは２５日、２０１１年の設備投資に前年比でほぼ倍増の５４億ドル（約４４５０億円）を投じると発表した。
独ドレスデンや米ニューヨークの工場内のクリーンルームの拡張するなど、生産能力を向上させる。
●日系企業からの受託重視
このほか、アラブ首長国連邦のアブダビの新工場へ投資し、アラブ人学生のための . . . 本文を読む
次世代半導体向けに、フォトマスクなどの回路原版の開発競争が加速してきた。
凸版印刷は１７日、既存の露光技術を使い、回路線幅１４ｎｍに対応するフォトマスクを米ＩＢＭと共同開発すると発表した。同市場でしのぎを削る大日本印刷は、２２ｎｍの量産に対応できる新方式の原版技術を開発。
露光技術の進歩が滞る中、原版の工夫で１０ｎｍ台を早期に実現しようと競う。
●新原版技術の確立急ぐ
フォト . . . 本文を読む
「ネプコン・ジャパン」は、下記の７展示会で構成されている。
世界３大エレクトロニクス製造・実装技術展のひとつである「第４０回インターネプコン・ジャパンエレクトロニクス製造・実装技術展」をはじめ、エレクトロニクス検査・試験・測定・分析技術展の「第２８回エレクトロテスト・ジャパン－エレクトロニクス検査・試験・測定・分析技術展」。
半導体後工程に特化した専門技術展「第１２回半導体パッケー . . . 本文を読む
１９７２年に開催されて以来、今回で４回目を迎える「インターネプコン・ジャパン」は、エレクトロニクス製造・実装に関するあらゆる装置、技術、部品・材料が一堂に集まるアジア最大級の専門展術展。
会場は東展示棟５・６ホール。日本の電気・電子機器業界は高品質と高信頼性を誇る製品開発を展開し、世界に最先端技術を提供してきた。
環境配慮の製品対応でも、０６年に施行された欧州特定有害物質使用制限（ . . . 本文を読む
「第２８回エレクトロテスト・ジャパン―エレクトロニクス検査・試験・測定・分析技術展」は、エレクトロニクス実装、半導体、基板製造に関する検査・試験・測定・分析機器の専門展示会。
主な出展内容は、実装基板外観検査・ハンダ外観検査装置などの各種外観検査装置に、各種テスター、各種測定・試験・分析機器、画像処理機器などで、来場者にとって製品を導入・検討する絶好の場として定着している。
会場は東 . . . 本文を読む
「第１２回半導体パッケージング技術展－ＩＣＰ」は、半導体後工程に特化した専門技術展。半導体、発光ダイオード（ＬＥＤ）、ＭＥＭＳ（微小電気機械システム）デバイス、センサーなど半導体パッケージ開発・製造に必要なあらゆる装置、部品・材料が一堂に展示される。
会場は東展示棟２ホール。
●半導体後工程に特化
近年、半導体メーカーは製品差別化のポイントとしてパッケージング技術にますます重き . . . 本文を読む
「第１２回プリント配線板ＥＸＰＯ ＰＷＢ ＥＸＰＯ」は、あらゆるプリント配線板から配線板用材料、電子基板設計ツール、設計・開発受託サービスまでが一堂に集まる専門展示会。
エレクトロニクスメーカーの設計、研究・開発部門にとって、プリント配線板の最先端の技術動向を知る専門技術展として業界に定着している。
●最先端技術動向を発信
会場は東展示棟１ホール。
プリント配線板の最近の大 . . . 本文を読む
「第２回先端電子材料技術展―マテリアル・ジャパン」は、電子材料および電子材料の研究開発・製造に必要な装置・技術が一堂に集結する。
エレクトロニクス分野における急速な技術進歩によって、電子材料が果たす役割はますます高まっている。会場は東展示棟１ホール。
●急速な技術進化に対応
同展の主な出展製品は、ポリイミドフィルムや液晶ポリマーフイルム、エンプラフイルム、導電性ポリマーに代表さ . . . 本文を読む
今回、初開催となる「第１回エレクトロニクス業界向け精密微細加工技術ＥＸＰＯ」は多くの来場者からの要請を受け、ネプコン・ジャパンに新たに加わるもので、板金、切削、プレス、表面処理、難材加工など精密・微細加工技術を持った企業が一堂に集結する。
近年、エレクトロニクスの研究開発・製造において精密・微細加工技術の重要性が増しており、こうした状況を踏まえたものといえる。会場は東展示棟１ホール。
. . . 本文を読む
半導体各社がパソコンへの依存を減らす「脱ＰＣ戦略」を加速する。
米インテルは、２０１１年からスマートフォンなどモバイル端末の頭脳となる半導体の供給を本格化する。持ち運びが便利な携帯型情報端末は、年内にパソコンの出荷台数を上回る見通し。
求められているのは、省電力で高機能な半導体。脱ＰＣ戦略次第で、業界勢力図にも変化が起きそう。
●パソコン向け伸び鈍化
１３日にインテルが発表 . . . 本文を読む
データを記憶させるメモリー分野でも、パソコン向け中心の事業構造を見直す動きが急。
ＤＲＡＭの世界市場は約４兆円で、パソコン向けが８－９割を占める。パソコン製品の出荷が伸び悩んだ昨夏以降、ＤＲＡＭ価格は急落。
昨年１２月後半には、主力品が採算ラインの１個１ドルを下回った。
●半年で環境激変
世界３位のエルピーダメモリは、２０１０年１０－１２月期に２００億円超の営業赤字になった . . . 本文を読む
最先端の半導体を大幅に低コストで製造できる技術の実用化が迫っている。
大日本印刷が米国のベンチャー企業と開発を進める「ナノインプリント技術」。回路を形成する工程のコストを現行技術に比べて３分の１程度に圧縮できるという。
６月に製造装置のサンプル出荷を始め、２０１２年の量産立ち上げを目指す。新技術を使いこなせた半導体メーカーは、価格競争で他社を大きく引き離しそう。
●早期実用化に . . . 本文を読む
半導体各社は、素材にシリコンの代わりに炭化ケイ素（ＳｉＣ）を活用した金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）の生産に乗り出す。
三菱電機は、２０１３－１４年に予定していた量産を前倒しする。ロームは、１０年１２月にカスタム品の生産を始めた。
●量産時期を前倒し
ＳｉＣは、電力損失が従来のシリコンに比べて５割以上低い上、耐熱性に優れていて省電力効果が高い。
ＳｉＣは . . . 本文を読む