私の拙い半導体知識によれば、SEPP-OCL回路の出力トランジスタ
Q3・Q4には同じDC電流が流れる(±電源でSP端子へは電流が流れない)
ので発熱量は等しくなる(赤線)。
同じ熱容量のヒートシンクを使う限り、Q3とQ4は同じ温度となる。
だからQ3とQ4は熱結合させる必要はない。
アイドリング電流を決定するのはD2とD3で、トランジスタのVBE、
ダイオードのVTが同じ温度特性を持つことにより、D2とD3、Q3とQ4を
熱結合させれば温度変化によらずアイドリング電流を一定に保つことが
できる(水色・茶色の線)。
D2・D3はQ3・Q4どちらに熱結合させても良い。
