ハンダ付けとは

ハンダ（半田）を熱で溶かしたものを、金属や電子部品の接触部に流し込み、電気的、機械的に接合する作業。溶接の一種であり、母材（銅箔パターンや電子部品のリード線）を溶融、一体化させて接合するため接着とはまったく異なります。
［溶融、一体化］：ハンダの錫（スズ）の成分が母材の銅に拡散（染込む）し合金をつくる。

【ハンダ】：Sn（錫）を主成分とし、Pb（鉛）、Ag（銀）等を含有した合金。
　
「共晶ハンダ」
Sn（錫）63%、Pb（鉛）37%の合金を一般に「共晶ハンダ」といいます。

「鉛フリーハンダ」
Sn-Ag (-Cu)を中心とした、鉛をまったく含まないハンダです。（Cu：銅）

共晶ハンダはSnとPbの含有量によって定まるSn-Pb系ハンダの1つです。添付の表にSn-Pb系ハンダの融点と固点を示します。

表に見るように、Sn63%、Pb37%のSn-Pb系ハンダは融点と固点がほぼ同じ温度であることがわかります。そもそも共晶とは、字のごとく液相がある温度で一気に2つの固相になる現象をいいます。よってSn-Pb系ハンダでも、63Sn-37Pb以外のものは共晶ハンダではありません。特にPb70%を超えるようなSn-Pb系ハンダは、「高温ハンダ」と称し大物金属の接合用として用いられます。
　
共晶の定義に基づくと、Sn-3.5Agの鉛フリーハンダも共晶ハンダで、共晶温度は221℃となります。Sn固体の融点は230℃、Pb固体の融点は327.5℃とかなり高いですが、これらを所定の割合で合金にすることにより184℃まで低くなるのですから、何とも不思議なものですね。

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