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思索 電子回路 論評等 byホロン commux@mail.goo.ne.jp

ハンダ付けとは

2009-11-05 22:43:31 | 電子回路
ハンダ(半田)を熱で溶かしたものを、金属や電子部品の接触部に流し込み、電気的、機械的に接合する作業。溶接の一種であり、母材(銅箔パターンや電子部品のリード線)を溶融、一体化させて接合するため接着とはまったく異なります。
[溶融、一体化]:ハンダの錫(スズ)の成分が母材の銅に拡散(染込む)し合金をつくる。

【ハンダ】:Sn(錫)を主成分とし、Pb(鉛)、Ag(銀)等を含有した合金。
 
「共晶ハンダ」
Sn(錫)63%、Pb(鉛)37%の合金を一般に「共晶ハンダ」といいます。

「鉛フリーハンダ」
Sn-Ag (-Cu)を中心とした、鉛をまったく含まないハンダです。(Cu:銅)

共晶ハンダはSnとPbの含有量によって定まるSn-Pb系ハンダの1つです。添付の表にSn-Pb系ハンダの融点と固点を示します。

表に見るように、Sn63%、Pb37%のSn-Pb系ハンダは融点と固点がほぼ同じ温度であることがわかります。そもそも共晶とは、字のごとく液相がある温度で一気に2つの固相になる現象をいいます。よってSn-Pb系ハンダでも、63Sn-37Pb以外のものは共晶ハンダではありません。特にPb70%を超えるようなSn-Pb系ハンダは、「高温ハンダ」と称し大物金属の接合用として用いられます。
 
共晶の定義に基づくと、Sn-3.5Agの鉛フリーハンダも共晶ハンダで、共晶温度は221℃となります。Sn固体の融点は230℃、Pb固体の融点は327.5℃とかなり高いですが、これらを所定の割合で合金にすることにより184℃まで低くなるのですから、何とも不思議なものですね。

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