共晶と鉛フリーは混ぜたらダメ

共晶ハンダと鉛フリーハンダが混ざるとリフトオフ（熱間クラック）が発生し易い理由。

Sn-Ag：鉛フリーハンダ
Sn-Pb：共晶ハンダ
Sn-Ag-Pb：鉛フリーと共晶の合金

各金属の融点温度と固点温度
Sn-Ag：220℃（融）、217℃（固）
Sn-Pb：183℃（融、固）
Sn-Ag-Pb：175℃（固）


共晶ハンダにて製造されたプリント基板のハンダを除去した後に、鉛フリーハンダを用いてハンダ付けを行うと、図のように鉛フリーと共晶の界面にSn-Ag-Pbの合金層ができます。上記のように、Sn-Ag-Pb合金の固点温度は最も低いため、Sn-Ag、Sn-Pbの順に固体化した時点にてなおSn-Ag-Pb合金は液状です。固体化したSn-Ag、Sn-Pbが、Sn-Ag-Pb固点温度の175℃まで冷える間にSn-Ag、Sn-Pbはそれぞれに収縮するため（熱膨張の反対）Sn-Ag-Pb合金部に剥がれが発生します。これが、リフトオフが多発するメカニズムです。

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