さくらまつり、最終日には間にあった模様

文京さくらまつり、初日に行ったら

全くさくらが咲いてなかったという話は

前に記事にしたけど、

最終日の４月７日には間にあったみたい

こんな感じ

入口

横

近く

真ん中の像のあたり

ビニールシート敷いて酔っ払っている人も

若干名いました。

間にあったみたい!さくら

日本の半導体（半導体投資）関連まとめ（ルネサス、ラピダス、ダイヤモンド半導体、SiC,GaN…）

半導体のことは、↓で取り上げた。

TSMC熊本工場は、わざと時代遅れのチップを作ってる。そのほうが「日本は」儲かるから! - ウィリアムのいたずらの、まちあるき、たべあるき

でも、↑の記事の最後の深田萌絵さんのショート動画で、まるで日本がカーボン半導体を研究してないかみたいなふうに受け止められる発言をしていたり（いや、さすがに知ってるとは思うけどね）、

自分は↑の記事で、2nm半導体の日本での投資に１行しか触れていない・・・けど、ニュースには↓のように

ラピダスがチップレット集積の戦略明かす、「ガラス基板使いインターポーザーを安く」

大きく出ているし、TSMCについても、首相が訪問したみたいだけど

首相　TSMC熊本工場を視察

jasmって何？TSMCに行ったのではなくて？思う人もいると思うので、

ちょっと日本の半導体関連投資についてまとめてみる。

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「半導体」って呼ばれる製品は何種類もあって、
主にその用途とプロセスルールを基準に分けると、現在数種類に分かれることは、↑の記事に書いた。

それを基準にまとめてみる。↓のかんじかな・・・

ざっくり＆大雑把な調べなので、間違ってたらゴメン。

日本企業としては、

・組み込み用プロセッサはルネサスが頑張っている

・先端半導体（２nm）ではラピダスが頑張っている

・TSMCは、日本に子会社が何社かある

　　　TSMCジャパン（横浜）

　　　JASM（熊本）

　　　TSMCジャパンデザインセンター （横浜）

　　　TSMCジャパン3DIC研究開発センター （つくば）

　熊本にできた工場は、JASMの工場（なので、マスコミ等便宜上TSMC熊本工場って言っているけど、厳密にはJASM熊本工場）

　そしてTSMCは製造しかやらない。逆にARMは設計しかやらない。

　実際、ARMはTSMCに発注している。

　ルネサスは設計も製造もしている。したがって、設計・製造工程を社外秘にしたい場合（日本企業の自動車など）はルネサスは便利。ただし、ルネサスも（自社で製造できるものの）TSMCに外注出してる。

　メモリに関して言うと、半導体だけど儲からない。昔エルピーダっていう日本企業があったけど、倒産した（今マイクロンメモリジャパン）。

一方、東芝メモリは業績が良かったが、親会社東芝の大人の事情でキオクシアにさせられた（メモリが売れなかったわけではない）。

　上記の図のように、半導体においては、日本は先端のラピダス、現在売れているルネサス、それにメモリの東芝系と分散投資をしている。

　これは、半導体ビジネスには巨額の投資が必要であり、失敗したら目も当てられない・・・会社飛ぶから。実際、日本企業も

　ルネサス＝三菱＋日立＋NEC

　エルピーダ＝NEC＋日立

　JASM=TSMC+ソニー＋デンソー＋トヨタ

　ラピダス＝トヨタ＋デンソー＋ソニー＋NTT＋NEC＋ソフトバンク＋キオクシア＋三菱UFJ

　と複数の企業からお金集めて作っている

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 シリコン以外の半導体については、ざっくりこんな感じかしら・・・↓

深田萌絵さんは、前の記事でリンクした動画で、他の企業はカーボンに投資しているって言ってたけど、はっきり言ってカーボンは日本が昔からやっていて、特にダイヤモンド半導体は、日本がかなり進んでいるけど↓

ダイヤモンド半導体の開発で日本大勝利！従来の50,000倍の性能差を実現し、半導体シェアを日本が総取り 

うまくいっていない。

かなり古い記事だけど↓の記事を基に

炭素はどこまでシリコンに取って代われるか、3種類の材料が商用化に向かう

カーボンを、

　グラフェン
　カーボンナノチューブ
　フラーレン
　ダイヤモンド
に分けてみていくと、

まずグラフェンは、NAIST+富士通などが、↓

NAISTら，半導体に最適なグラフェンリボンを実現 | OPTRONICS ONLINE　オプトロニクスオンライン

グラフェンリボンという半導体に適した素材を作り出したというところで実用化は・・・

はい、次、カーボンナノチューブ

東レが

「単層カーボンナノチューブ」と半導体ポリマーの複合体を用いて、フィルム上に半導体回路を塗布形成する技術を確立した。

（上記太字は下からの引用）

ニュースサイトで読む: https://biz-journal.jp/company/post_280448.html
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うーん、半導体を塗布

・・・って、実用化にはまだ遠そう。

次、フラーレン

有機半導体開発へ弾み…フラーレンの電子受容性、京大が起源解明 ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

はずみってまだまだ遠そう・・・大学の研究レベルだし・・・

ってことで、のこり、ダイヤモンド半導体。

たしかに、これは佐賀大学などで研究が進んでいて、↓

究極のパワー半導体「ダイヤモンド半導体」｜実用化への道筋と課題について | ストックマーク株式会社

にあるように、大きく期待はされるんだけど、

まえに、サイエンスZEROで、やっていたように↓

桁違いの大電力制御の力をもつ「ダイヤモンド半導体」の可能性 - サイエンスZERO

大きさが問題。この問題が解決すると、後で述べるパワー半導体よりも

大きく発展する可能性はある。ので大学、研究所の研究分野として

優れているが、企業が研究開発するには、リスクが大きすぎる。

大企業が投資していないのもわかる（ベンチャーレベルですよね）

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シリコン以外の半導体としては、むしろカーボン以外の半導体が注目されていて、日本でも投資・実用化され、企業でも、パワー半導体として商品化されている。

いま、実用化されているのは、大きくSiCとGaN

SiC（シリコンカーバイト）はMOSFETのパワー半導体として、いろいろ製品化されているみたいです↓

【2024年】SiC MOSFET メーカー10社一覧 | Metoree

そして、GaN（窒化ガリウム）といえば、ノーベル賞を取った天野先生！

天野浩氏が語ったGaNパワーデバイスの展望　「エネルギー効率99％以上を目指す」

↑のまとめでは、ローム等とまとめちゃったけど、多くの企業がGaNのパワー半導体を出している。↓

【2024年】GaNパワーデバイス メーカー11社一覧・製品価格 | Metoree

日経さんに至っては、見えてきちゃっているそうです・・・何が？

次世代パワー半導体、本命材料「窒化ガリウム」が見えてきた

何が見えて来たかはさておき、

SiC、GaNについて、サンケン電気によるまとめがわかりやすかった。

化合物半導体　SiC、GaNとは ｜サンケン電気

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ただ日本としては、ラピダス2nｍの次は・・・

NTTが掲げる「光半導体」戦略の全貌、ラピダスの次に狙う“巨大企業との連携”構想

光電融合、光半導体なわけです！

NTT、「光の半導体」で限界突破　電気から技術転換 - 日本経済新聞

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と、いろいろとみて来たけど、先はまだしも、当面やっぱり、

シリコンでしょ↓

次世代半導体材料はやはりシリコン | サイエンス リポート | TELESCOPE magazine

って思っている人も多いのが現状。