昨日に続いてパワートランジスタのピンアサインについて。
私が使ったことのある2種類のトランジスタを挙げてみた。
それぞれパッケージが異なるけど印字面の左からBCEとECBとなっている。
これにはなにか深～いわけがありそうだけどわからない。
データシートを確認しないで左からエクボなどとしてしまうと間違える。
昨日に続いてパワートランジスタのピンアサインについて。
私が使ったことのある2種類のトランジスタを挙げてみた。
それぞれパッケージが異なるけど印字面の左からBCEとECBとなっている。
これにはなにか深～いわけがありそうだけどわからない。
データシートを確認しないで左からエクボなどとしてしまうと間違える。
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トータル
TO220とかのモールドのパワートランジスタの場合、真ん中がコレクタなのは、リードフレームのチップが乗るアイランド部分と真ん中のリードが繋がっているのが理由と思います。こんな感じ
https://sc01.alicdn.com/kf/HTB1TtjHIVXXXXctXFXXq6xXFXXX0/stamping-copper-IC-lead-frame-strips.jpg
アイランドはチップがダイボンドされ、チップのダイ=コレクタ、なので、真ん中のピンはコレクタに自動的に決まって、残りの2つを振り分けると、BCE か ECBの2種類になっちゃうのでしょうね。
パワートランジスタのリードフレームを初めて見ました。
チップがマウントされますから中央がコレクタなのは頷けます。
ベースとエミッタくらいどっちかに統一されていても良いのではないでしょうか。
想像、ですが、
半導体メーカーは独自に勝手に作ってメーカーに
売り歩くというよりは、メーカーから仕事を取ってきて
企画、開発をスタートさせるという事が多いはずです。
なので半導体メーカーが大口顧客の要望にあわせるとか
そういう事で、バラバラなのかも知れません。
今使ってる他社部品より安ければ採用、とか言われれば
ピンコンパチで出すでしょうし、
セットの基板とかレイアウトの都合でこうしてくれ、
みたいな要望をうけるとか。
想像ですが。
大手の顧客（電機メーカー）って相当わがままですからw
一般的には何かでポシャるとまずいのでセカンドソース前提にしますので、
そのへんは統一されていないと良くないような気がします。