部品Blog

―― 部品技術・部品メーカー関連の記事集.

高周波デバイス、小型・低背・高機能化進む 新製品・技術の開発活発化

2010-04-11 | 半導体業界
 高周波デバイスにおける新製品開発が活発化している。  スマートフォンをはじめとする移動体通信分野における小型、軽量および高機能化の進展を背景に、超小型化、高性能化ニーズが活発化。  加えて環境、省エネ化への対応も必要不可欠な条件になってきた。  そのため、高周波デバイス、高周波モジュールは、さらに進展する高周波化に対応するとともに高'性能化を維持しつつ、小型、低背化、狭ピッチ化に向け . . . 本文を読む

村田製作所、中国で事業拡大 新社屋にグループ機能集約、技術サポート一層強化

2010-04-11 | 電子部品業界
 村田製作所は、中華圏での営業・マーケティングの統括会社「村田(中国)投資有限公司」を05年に設立し、成長着しい中国市場での販売・マーケティングや技術サポートの強化に努めている。  同法人は業容拡大に伴い、09年6月に新本社ビルを建設、移転し、現在は新本社社屋での業務をスタート。  さらに、新本社の隣接地に村田グループで海外初となる電波暗室を建設中。電波暗室は今年7月の稼働を予定し、現地 . . . 本文を読む