村田製作所は、１３年３月までに海外生産比率３０％の目標に向けて海外生産を増強する。
１２年３月期通期で７００億円、うち２０％を海外に充てるとした期初設備投資計画を変更せず、１４０億円を海外生産の増強に充てる。
これにより、現在１５％の海外生産比率を１２年３月末に２０％に引き上げ、１３年３月までに３０％を目指す。
●高周波部品を増強
藤田能孝副社長は「円高に関係なく、中期３カ年経営計画に沿って海外生産比率を引き上げていく。」と力を込める。
また、「セットの多機能化で搭載数が増えている積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）、高周波化、多機能化で需要が拡大しているＥＭＩ部品、ワイヤレスＬＡＮ向けに大きく売上げを伸ばしている高周波部品の増強を中心に積極的に海外工場に設備投資を続ける」と話す。
ＭＬＣＣは、１１年３月に竣工した中国・無錫工場のＭＬＣＣ専用の新棟でのＭＬＣＣ一貫生産ラインを本格稼動させ、１２年３月末に１１年３月末比で２５％増産するとしていたＭＬＣＣグローバル生産能力増を予定通り進める。
ＥＭＩ部品は、１１年５月に竣工したタイ工場の新棟（延べ床面積８１００平方ｍの２階建て）でＥＭＩ部品の増産を１０月から開始した。三端子コンデンサ、フェライトビーズ、コモンモードチョークコイルなどを増産している。
高周波部品は中国・深川工場に１１年６月竣工した新棟（延べ床面積３万２００平方ｍの４階建て）で翌７月から無線ＬＡＮモジュールの増産を開始、順調に生産を増やしている。
藤田副社長は「無線ＬＡＮモジュールは生産を日本から深圳に移して約１年になる。量産規模、不良率低減、労働生産性向上に非常に貢献している」と一連の海外工場増強が計画通りに進んでいることを説明する。
●国内外で生産増強
同社では、１３年３月期の主要セット市場を携帯電話が前年比５－１０％増（スマートフォン同３５％増）、ＰＣ同１０－１５％増、テレビ同５－１０％増それぞれ伸びると予想。
セットの多機能化、高機能化に伴う部品点数も増加。スマートフォンのＭＬＣＣの１台当たりの搭載個数増で年間数量５％のプラス要因とみている。
藤田副社長は「１１年度第４四半期が業績の底で４月以降受注は上向き、業績も回復する。工場操業度も１１年度第３四半期は９２％、第４四半期は８８％の見込みだが、第４四半期を底に３月には９０％に戻り、４月以降は９０－９５％に戻ってくる」と予想。
国内外で生産を増強。海外生産はもう一段の増強が必要とみて、海外生産比率３０％プラスアルファに向けて、さらに増強を続ける考え。
【記事引用】 「電波新聞／２０１２年２月７日（火）／１面」
