ＩＣメーカー推奨ＢＧＡの配線引き出しの絵

見ておいて　と言われた資料を見てみる
ＢＧＡのＰＡＤ寸法の決め方
レジストの設定
配線引き出し
６層での実例の絵
他いろいろ
ＰＡＤとレジストの関係は　そうなのかと参考になったけど
６層の配線引き出し例

Ｌ１　配線
Ｌ２　ＧＮＤべた
Ｌ３　配線
Ｌ４　電源べた（分割しているが）
Ｌ５　配線
Ｌ６　ＧＮＤべた

良く見たら　パスコンが無いので
Ｌ６のべたはＬ２と同じ

そりゃないだろうと　資料に突っ込み
この層構成で　その他周辺回路群とうまく結合できるのか心配

直線補間させた外形に接するエリアフィル

続きますが

複雑な直線補間のある基板外形線
それをＳＴＯＰ層にコピーして　線幅１．６ｍｍとかに
膨らませます
その後　エリアフィル
ここでねえ　物凄い処理時間がかかります
ＳＴＯＰラインの本数が少なければ　例えば２，３本とか
１０本以内とかなら　パッパとフィルを貼りますが
それが２０本、３０本となると　ため息が出そう

そうゆう時は　昔を思い出す　１ｍｍとかの線幅を設定して
手でべたを作り込みます
面倒だけど　このほうが速い

結果として目的とする基板が出来れば良いので

ＷＯＲＫ１層のライン

あくまで　このＣＡＤの話

ＰＡＤ、ＶＩＡ、ベースマークは
現在の書き込み層がどこにあっても　ＳＵＢ層でも
スペースキーで吸い込みます
それが何か便利か？と思われる人は使ってないだけでしょう
但　配線については　書き込み層に存在する配線にしか
吸い込みは出来ません

ＷＯＲＫ１層ライン
ライングリッドとして使えるので　そうしていたんだけど
試してみたら　書き込み層がどの層でも　このラインには
吸い込みできるんですねえ　おら　知らなかった

スペースキー、Ｖキーでライン端
無変換キーで　ライン途中のどこでも

詳しいことを書いても意味不明でしょうが
変則的な基板外形をＤＸＦ→ＣＡＤへ取り込み
ＷＯＲＫ１層へコピー
円弧を直線補間させて
書き込み層をＯＵＴＬ層（基板外形）
そこでＷＯＲＫ１層ラインへ吸い込みさせながら
基板外形線を書きこみました

既存外形線から　変形外形線へ緩やかに乗り換え
また　戻る　そんな感じなので　コピーはせず
外形線を書き込んでいく訳です

もう２０年くらいか　基板外形線のオフセット処理は
しなくなりましたから　出来るんで
それを線幅の半分だけオフセットさせてくれ　と言われたら
おそらく　グリコです