マークがついたデータの編集

ＤＲＭではなく　その後継のｇｅｎｍａｉだけの話かも知れない

自分の記憶が確かなら　ＤＲＭの頃　ＤＲＣとかＤ．ＬＩＳＴで

マーク付けしたデータは　それだけを移動、削除、保存など

出来た　はず．．．　かも．．．　おそらく．．．

今はｇｅｎｍａｉという後継ＣＡＤを使っている

見た目は同じ　まあ実験台になっているんだけどねえ

上の操作をしてみたところ　反応しないんだよね

暫らく放置していたんだけど　それでも気になり　あれこれ

ＤＲＭと違っているのは　編集→に

エラーマークをヒットマークに変換 

というメニューが追加されている

この逆もある

ヒットをエラーに変換だ

そこでＤ．ＬＩＳＴでマーク付けしたデータをヒットマークに

変換してみた　直後　ポップアップメニューを出すと

対応するメニューリストが出ました

何かが変わり　関連する機能の対応も変わったという事かなあ

誘電率

ｲﾝﾋﾟｰﾀﾞﾝｽの計算の時に用いる数値

内層に埋め込む時と　外層で引き廻す時は違う

昔　この手のセミナーに参加していた時

参加者の一人が　外層での比誘電率はどう計算すれば良いか？と

尋ねた

先生曰く　誘電率と空気１（本当は１ピッタシではないと思うけど）

を足して　２で割れば良いと思うとのこと

聞いていて　本当かなあ　（４．７＋１）／２＝２．８くらい

そのような数値は見ないんだよね．．．

小心者ゆえ　問い正すことも出来ず　どうなんだろうと思っておりました

実際問題　これは基板屋さんの判断ですからね

これで作ると言われれば　ははあーー　と平伏し　従うのが

（正しい）設計者．．．？？

最近見た文献　ちゃんと計算していると明文していまして

おおよそ　３．５　なんだそうです

おお！　えらいこっちゃ　配線幅　変わってきちゃうぞ

時々　基板屋さんから来る資料　

内層も外層もほぼ同じ　というものが有ります

まあ　それでも　地球は廻っている　世の中も廻っている

今ＰＣのデスクトップに置いてあるＰＤＦ

ｲﾝﾋﾟｰﾀﾞﾝｽの計算から出る波形反射と実測が違うけど

何故なんだ　という文章です

５０Ωに対して４０Ωの実測でも　何故か基板は動いている

何故なんだ．．．

現実問題　２０％の違いで動かなければ　世の中の基板

ほぼ全滅だろうけど　そんなことはない

続きは長くなるので　ここまで

何に目が行くかだけど

基板上に設置されたIEEE802.15.4z準拠IR-UWB

トランスミッタチップ (出所:imec) 

２．４ＧＨｚを走らせる基板

自分が興味を持ったのは　アンテナへ行く配線とその周囲のＧＮＤ

レジストを剥いでいて　金メッキをしているということ

最近では　高速配線上にはシルク文字を乗せないようにしています

客提供の仕様書には書いてないけど　自主規制　勿論説明はします

ああ　今はレジストも被せないんだなと思った次第

ただ　それだけであります

試作２回

１度作り　ノイズが激しく出てしまう

２度目　回路図も書き直し　基板設計もやり直し

最近結果を貰いました

１度目と２度目の比較グラフ付き

基板の目的は同じだけど　部品を変えたりしている

だから直接の比較にはならないけど　恐ろしく画期的に

良くなっている

良い例、悪い例のサンプルに使えるグラフ

思うこと

１度目の基板にノイズ対策部品を付けても　２度目のグラフは

出てこないだろう

別のところから　目的に合うグラフを持ってきて　前後を示しているみたい

具体的な回路図、基板図、波形は一切出しませんが

凄いよ　この違い

ＥＣマーク間違いなく貼れる

後　俺がやる作業

良い子悪い子の違いをリストにすることです

銅ポスト基板への対応

銅ポストが何たるかは　ｇｏｏｇｌｅ先生に聞いて貰うとして

ＤＲＭ－ＣＡＤで如何に対応すべきか

どこにポストを置くのか　大きさと位置はガーバーで提供する

という事で　とりあえず使わない層　今回はＴＯＰ２を使う

ポストでＴＯＰ１とＢＯＴ１の導通を取るのだけど

ＣＡＤの仕様で　導通を取るのは　ＶＩＡかスルーホールＰＡＤ

そこで　ＶＩＡを１個用意　穴径０、レジスト０にして

邪魔にならないところにＶＩＡを置く

穴が０なので　勿論ＮＣＤＡＴＡには出ない

ＴＯＰ１、ＢＯＴ１のＶＩＡランドには　ネットが付加されるので

両面接続されている（けど穴０だから気を付けよ！とメッセージ有り）

それでネット接続はＯＫ

今までも　内層ＰＡＤ部品の設計も対応して来ました

ＤＲＭ－ＣＡＤのデータ構造は割合簡単なので

（未解明の要素もあるんだが）

何とか　かんとか　してきました

どうやって基板にするんだ？ではなく　どうゆうフィルムが

欲しいんだ？と考える事

ＮＣＤＡＴＡも１ファイルしか出ないけど

それを　層の組み合わせ単位で　ＮＣを分ける必要も出てくる

どうすれば良いんだ？と考える

この辺り　割と簡単なので　お考えください

今回の銅ポストや　基板外形でのＮＣルータの指示

以前は　ＮＣルータの書式を調べなければいけないのかと

考えました

Ｚ軸下したままで　Ｘ、Ｙを引きずれば　外形は出来るんだけど

ルーターピンの回転で　製品に食い込んでいくので

０．１ミリとか０．２ミリとか　オフセットを掛けるはず

基板屋さんでの　そんな情報まで俺には無理と思っていたんだけど

完成形の外形線　中抜き線を描いて　ガーバーに入れれば

後の細かいことは　基板屋さんが対応してくれるとのことで

安心しております

銅ポストも然り　ガーバーで絵を描けば　後は基板屋さん任せ

具体的な加工方法は判りません　一度は見てみたいもんだ

次のＪＰＣＡへの機会があれば　といった感じ

前回のＪＰＣＡでは　その何年も前に聞いていた

バックドリルをやりまっせ　という基板屋さんにお目にかかりました

理屈は判るけど　本当にやるんだあと思った次第です