久しぶりに部分的な貫通VIAを使う設計有り
その際は 絵のように Full Braind Mode にチェックを入れる
いろんなWebを見ると 外層と内層を繋ぐVIA
内層同士(外層に出ない)を繋ぐVIAなどで
名前が違っているようだ
ビルドUP,IVHとか いろいろ
このCADの場合 全部まとめてここにチェックを入れればOK
通常の全貫通VIAの時 これを使うと基板不良の元になる
4層コア+上下2層ずつ 8層基板
両面板を積層した 2+2基板(自分はこう呼んでいる)
4+4基板もあった
何でも出来るが 基板の構造だけは知らないと危険
8層で L1から数える時 L2とL5だけの接続VIA
ポチと置いても それはおそらく基板不良の原因です
それとCADとして 穴あけ情報に層構造は持っていない
層接続の組み合わせを決め打ちして
組み合わせに 穴径を割り振る事が必要
0.29,0,291,0.292...と割り振る
この決め打ちは大事 最初に決める事です
他 これらのVIAのレジストは0にしておくこと
内層だけのVIAにレジスト開口があると おかしいでしょ?
後
VDD,GND層は使用禁止
全層ポジで エリアフィルを使う
VIAランド径は0.21を含むそれ以上
0.2の場合エリアフィルで歯抜けになります
これを回避する場合 VIAに少しだけ 幅0.2の線を
追加しておく
他 何かあったかなあ
使いたい場合 周りの知っている人に聞くべし
そしてガーバーを出してそれを取り込み
思い通りに再現されているか確認すべし
一番は フィルム単体 それの組み合わせイメージを
持つべし それが出来ないなら この仕事はやるべきでない
やって基板不良を出しても責任取れないし
DRMは使えないと言われると 周りが迷惑
望むなら DRMファイルをテキストエディタで開いて
キー入力で直していく技術が欲しいです
-----------------
昨日1月分の電気料金の知らせが来る
1年前より数百円安かった 素晴らしい!!
実際には3000円程度 国から補助されているようだけど
それにしても素晴らしい
基本 惰性で暖房を使わない
俺が嫌われ役になって 暖房を切る
どうしても駄目なら 俺以外の人間がSWを入れる
行けそうなら そのまま放置
会社は暖かいと文句を言われるけど
そこは金を稼いでくれるでしょ
家で暖房付けても 誰も金出してくれないじゃん
ああ 俺は鬼だな つくづく思う