国の借金と返済

国の借金が１０００兆にもなり　国民１人あたり幾らですよ　と
言うプロパガンダ
借金しているのは政府　貸しているのは俺たち
銀行に貯金している人はみんな貸しています
銀行が元金保障してくれているので知らないだけ

だから借金を返す必要が出てきたら
政府役人、職員が連帯責任で返済すればよろしい
もちろん返済相手は国民だ
このように決めれば　役人にも「責任」が生じますね
これは人として生きるのに　必要な味付けになります
（責任負わない人間が何喋っても軽いんだよね
　紙を噛むより味気ないんだよねえ））

あるＷｅｂを見ていたら　２／３国の補助でイオン＊＊を
建設する話があるんだそうだ
そんな馬鹿な金の使い方もなくなるだろうに

ｖｉａの層ｓｗ

この絵
０．８ｍｍピッチＢＧＡの内層　パターン引き出し
線幅０．１０　ギャップ０．１０
それゆえ　関係ないＶＩＡのランドをＯＦＦにしないと
パターン２本　引き出し出来ません

この場合　パターンが通るＶＩＡの層ＳＷを個別に
ＯＦＦにしていかないと駄目でした
あるＶＩＡのパラメータをコピーする事はできますが
この場合　ＶＩＡによって　層ＳＷの設定は違うので
範囲を決めての一括変換もうまくはないのです

この為に用意してもらったのが　
選択したＶＩＡの層ＳＷ　特定の層のみＯＮ／ＯＦＦにする
指定以外の層ＳＷは変更しない
という物です

コマンドはツールバー　→　消去　に入っています

パターン２本引き出すため　ＶＩＡ９個　つまり９回
編集操作をしていたのが
１回で済むようになった訳です
８回減ったのか　１／９回になったのか　取りようですが．．．

ちなみに　ＤＲＣは　ランドが無い場合　穴に対して効きますので
ご安心を！
実際　ＢＧＡ内は　０．１ｍｍのグリッドを切るので
それように穴径（ドリル径のほうが重要）を設定すれば
問題はありますまい

それまでは　Ｌ／Ｓ＝０．０８／０．０８で引き出し
をしていました

スルーホールのメタル版

スルーホール部品にもメタル版が必要　という記事を
載せました
このようなデータをメタル層に追加すれば良いのですが
穴に落とさない為に　穴の部分だけカバーします
さて　右左　どちらの形状が良いのでしょう？

ちなみにＤＲＥＡＭの場合　１個以上メタルＯＮのＳＯＰが
無いと　ガーバーを吐き出しません

ソケット君ＡＦシリーズにメタル版必要

ＭＡＣ８のソケット君という部品
スルーホール部品穴に　ソケットを差し込む物
お客さんの指定でそのように部品を作った

後から連絡（クレームまでにはならなかったけど）
メタル版に　そのランドが必要だぜえ
というもの

カタログを読み返してみたら　確かにクリーム半田を
使うようになっていた

現状ＤＲＥＡＭ　
メタルＳＷのＯＮ／ＯＦＦが　面ＰＡＤだけしか想定してないのだ
スルーホールＰＡＤにはメタルＳＷが無効なのだ
（今　試してみたけど　そうでした）

まあ　何でも回避方法はある（かも知れない）ので
該当ＰＡＤに　メタル層でラインや円弧を埋め込めば
ちゃんと出る

追記
トリニテーさんから連絡有り
スルーホールＰＡＤでも個別に　チェックを入れることで
メタルＳＷをＯＮにする事が出来ました
間違った情報を流してしまいすいません
訂正しておきます

ワイヤーボンヂングＰＡＤ

放射状にＰＡＤを並べる話

チップ中心から放射状にすると　それは円状になる
それも悪くないけど　チップＰＡＤがチップ四隅に
近くなるほど　金線が近接してしまう

お客さんと話をしていて　何か良い方法はないかなあと
問い掛けられた
その前に　別件で四苦八苦してＷ／ＢのＰＡＤを作っていた
ので　こうすれば良いんじゃないですか？と
絵を描き始める

実のところ　こうゆう話をする機会はほとんどない
計算で出せないかなあと言うので

円弧中心点は　こう置いて　そこからの線を出す
その線がチップＰＡＤ上を通り　Ｗ／ＢのＰＡＤを通れば
それで位置決定ですよねえ
Ｗ／Ｂの初期の位置はこう決めれば問題ナスだし

この４行のくだり　その場で口をつくように湧いて来たんです
言いながら　ああ　これは方法論として確定しとる！と
感心してしまいました

このお客さん　以前は０．５ｍｍピッチＢＧＡから
０．１ｍｍパターンを引き出す方法を
示唆してくれました
じっと考えるも良いけど　志を等しくする人と
話をするのも大事です