あるレギュレータのカタログ
推奨配線図
赤の点線は作った電源のＦＢ配線
部品配置はほぼこれを踏襲
さてＦＢの線 どこを通そうかと考え
カタログを見直してみた
さらっと最短距離で描いてある
このような図面 メーカー（の中の人かも）によって
線の入れ方が違う
丁寧に迂回させて引いてくれるメーカー多し
ちょっと考えて 入力側を外して短めに引いてみました
題名差出人宛先
Line ID：katia18818 | |
line<info-*****@prominence-japan.com> | |
***@******** |
初めまして、松原涼＋と申します。どうぞ宜しくお願い致します。突然で恐れ入りますが、連絡先を交換いただけませんか?私のLine ID：katia18818です。もしよろしければ、写真とか交換して頂ければ大変幸いと思います。もっと話し合ってくれますか?宜しくお願い致します。 |
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上 ＊＊＊の部分 そっくり自分のアドレス
誰かにメール送るのに 送り主のアドレスに相手のアドレスが
組み込まれるなんて詐欺以外の理由が見当たらない
ＷＥＢで拾ってきた絵
６層でＬ１－Ｌ２，Ｌ２－Ｌ３．．とＶＩＡが有ります
自分自身ビルド基板の設計をしていて
以前はこのような層設定のビルドＶＩＡを使っていました
現在 Ｌ１－Ｌ２，Ｌ２－Ｌ３の２個のＶＩＡを
同じ位置に積み上げるＶＩＡを基板屋さんにお願いしています
設計前に問い合わせ 駄目ならこの絵のように
層単位のＶＩＡを使います
同位置積み上げＶＩＡは 穴あけして鍍金後 その凹みを
埋める作業が余計なので 嫌がる基板屋さん
コストＵＰなので 駄目出しされるお客さんも有りですね
従来の場合Ｌ１からＬ３まで信号線を下ろすのに
ＶＩＡ２個ずらして置くので 結構場所を取るわけ
ビルド基板の場合 得てして面積が小さい基板ばかりなので
結構きつい 下手すると置けない場合も多数
ワイヤボンディングＩＣ実装＋ビルド使用だと
２個打ちは ほぼ不可能
本当はＬ２をＧＮＤベタにしたいのだけど
Ｌ２も信号線を置く（Ｌ１も信号線）になり
ノイズにも高周波にも効かない基板設計になりました
ついでに言うと ビルド基板のプリプレグはガラス繊維無しです
ガラスがあるとレーザーが拡散して穴開かない
樹脂だけなので 直下の配線の凸凹で樹脂が移動します
厚みが変化する訳 配線密度も大事です
今 許されるなら 積み上げＶＩＡです
Ｌ１－Ｌ３まで１個の（面積）ＶＩＡ
基板屋さんの手間は大きい けど
Ｌ２にＧＮＤが貼れる基板が実現します
絶対このほうが良いけど 実現するかどうかは
基板屋さんとお客さんの広い心と財布にかかっています
チャンチャン
画像
あるｗｅｂから拾ってきた
内層分割線でこのような事例があるから注意 という話
ＤＲＭでもＶＤＤ１，ＧＮＤ１層を使う場合
こうなる事はあり得る
何がいけないか分からない人向け
濃いピンク色は銅箔になり 電流が流れる
４つの二重円はＶＩＡの銅箔逃げなので
細い３本の線でしか接続が取れない と読みます
これを防ぐ一番の方法は
内層もポジデータで作成するという事
電流値によるけど１ミリとか２ミリ
できる限り太め ５ミリでもＯＫ
で電源線を引いてしまう
その後に信号線を配置する
電源線を先に置くと その他のＶＩＡが置けなくなります
それが良い結果を生みます
欠点はＤＲＣに時間がかかり データ量も増える点
まあ それはＣＰＵの高速化 ＨＤＤの大容量化で
カバーされています
しらんけど
コネクタ，ＳＷなど カタログを見ると
何時か来た道じゃなく 何時ぞや見たような気がする部品
時々見つける
型番がまったく違うので 分からないんだよなあ
幸運にも探せた部品もある
別のお客さんだけど 変更の問い合わせ有り
ＣＡＤを開いて見ていた部品
その１週間後 別品番でカタログを開いたところ
ああ あれだ！となり 見比べてみたところ
ＦＯＯＴＰＲＩＮＴはまったく同じ
形状サイズ 筐体サイズみんな同じ 誤差は違ったかも
逆にそれ以外は全て違う
いっそ この製品は＊＊をコピーしましたって
書いてくれたら あっぱれ をあげたのに
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