ＱＦＮ１１というパッケージ
カタログに倣い Ｌ字ＰＡＤを作りました
人によっては １１番ピンに被せる形で
正方形ＰＡＤを置くやり方も有り
１番ピンは少し長め
自分は基本的なＰＡＤにライン疑似ＰＡＤを被せるほうが多い
逆ネットに 追加ＰＡＤが出ないのが理由だけど
それを承知していれば 人の自由です
奇数ピン故 左右でピンの位置が違います
コネクタでは時々見掛けるけど
ＩＣでは初めてかも知れない
絵
何か変
１番ピンからのピン振りが 通常のＩＣと逆なんす
理由はおそらく
チップからワイヤーボンディングで出す
事を考えていた
コストと性能で フリップチップ
（正しい単語忘れた 直付け）に変えたから
ピン振りが逆になった
ところだと思う
あくまで 自分の一例 人によって違うことを
御承知あれ
中心長方形
０．５ｘ１．２の長方形ＰＡＤ ＴＯＰ１，ＢＯＴ１のみ 穴０
０．５ｘ１．２とはカタログでの推奨径
その周囲の薄い青〇＋Ｘ の連打
０．８φの取付穴 Ｘはノンソートの意味
ＣＡＤから出すＮＣ通りに穴をあければ こう処理されます
その周囲 幅１．４ミリの線をＴＯＰ１、ＢＯＴ１
レジストにて 幅１．６ミリ線を 表裏
一応 これが自分のデータ例
穴無し角ＰＡＤはネット発生源となり 実際の加工データを
示すけど 通常０．５Ｘ１．２の角穴は開きません
どうしてもなら 型抜きでいける
自分の場合 長孔加工のドリル径ＭＩＮ０．８φとして
その連打で処理します
実際の基板屋さんは どうしてるか知りません
この通りかも知れないし ルータで引いているのかも知れない
ＣＡＤによっては ０．５Ｘ１．２のＮＣとして出すものも
有ります
そうすると現実的な加工の仕方を基板屋さんに
委ねる訳です
ここら辺は 自分たちの段階で決め打ちしてあげたほうが
良さげに思います
普段は長方形ＰＡＤで済ませるのだが
面取りの指示有り
このＣＡＤ ＰＡＤの種類は丸か角
それ以外は線の組み合わせで形を作る
今回はこんな感じになりました
表示をＦＩＬＬにすれば 塗りこみに隙間があるか
確認出来ます
余り聞いた事ない部品型番を指定される
過去に作ったかどうか覚えていないので
部品ファイルを検索したら作っているようだ
見たら０．５ミリピッチＢＧＡ
０．５ミリの場合 ＶＩＡの層ＳＷをこまめに変えて
配線を引き出す必要がある
先にビルドＵＰＶＩＡとかＩＶＨとか２＋２基板など
書いた覚えがあるんだけど
これは全貫通ＶＩＡを使う そして内層ランドの
有り無しを変えて配線を引き出す
やり方も覚えているけど
以前設計しているようだ
だけど基板名が判らないので ＧＲＥＰを使う
全部で４４３７ファイルあるＤＲＭを開き
指示した部品があるか走査していく
結構時間がかかった おそらく２０分くらい
その間 何も出来ない
まあ エロサイトを見るくらいは出来るけど
検索でヒット
そのＤＲＭを開いてみたところ ８層板で設計
該当部分をそっくり切り出し 準備しているＤＲＭに
放り込んで置きました
その後 暫し観察 よお やったもんだ
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