ＢＧＡの電源引き出しは ほぼ１００％内層を使う
この場合でも 電源線，ＧＮＤ線ともポジで引き回す
前の記事でも書いたけど 意識した電源幅が取れるから
例えば ＢＧＡ１個 それ以外ＳＯＰなどの場合
ＢＧＡ部分だけポジ その外側はネガと使い分け出来れば
楽かも知れないと思わなくもない
でもＣＡＤの仕様として無理ぽいかなあ
そういう基板 データは重い
ＧＮＤをクリックしたもんなら 反応が返ってくるまで
待たされる
その場合 ＲＥＮＥＴというＳＷを使う しかないかなあ
多層板の場合 内層電源，ＧＮＤは
ほとんどの人がネガ表現で作っていると思う
自分の場合 １５年くらい前から 内層も全部ポジ
内層ネガのほうが仕事も早くデータも軽く
ＤＲＣも速い そんな事は１００も承知
でも ポジに拘っている
理由は内層電源線を太く 「意識して」取れるから
電源からＩＣまで内層で 例えば２ミリで引いてみる
どうなるか
その電源線の範囲は ＶＩＡが置けなくなる
そんな事は当たり前！ でも実行してみて欲しい
その範囲は信号ＶＩＡも置けない
信号の引き回し面倒 やってられないと思うだろう
何とかやってみる
終わった後 よく見ると 電源線の範囲 ＧＮＤ層でも
しっかりベタが確保されている ＶＩＡ無いので
綺麗にベタが貼れている
電源線も幅２ミリ しっかり確保出来ている
（当たり前だけど）
ネガでやると どうなるか
信号引き回しで無秩序にＶＩＡを置いてしまう
（余ったところが 電源になるじゃん）
結果 どうなるか
一番銅箔の欲しいＩＣ近辺
ＶＩＡだらけ ＝ 銅箔に穴だらけ
結果 弱い電源線の出来上がり という夢を見ました
コネクタによっては 基板端の位置を指定している物がある
それより内側に置くと何かしら干渉するんだろう
従来 その部分には ＯＵＴＬ層で ０．２ミリの線を
ＬＩＢに追加で入れていた
ここに基板外形がくるよ という意味
それはそれで効果的で 実装位置の間違いも減ったと思うのだが
更に追加することにした
単品で基板を起こす場合問題ないのだが
面付の時 コネクタ部分に捨て基板を入れることになる
その捨て基板に 長孔で抜くように ＯＵＴＬ層に
追加したわけ
こうする事で 捨て基板に長孔を開けるようになり
実装時のトラブルを減らせるわけ
勿論 このコネクタの時 捨てに長孔追加と
覚えていたり 仕様書に書き込んでも良いのだけど
たぶん忘れる 書き込んだ事も忘れる
それくらいなら ＬＩＢに埋め込んでおけば 間違いない！！
複雑なＰＡＤ配列を持つ部品
寸法図があるので ＬＩＢを作った
しかし 見れば見るほど 大丈夫かなあと
不安になる
資料飛んでくる
ここを基板端に合わせて頂戴！
改めて見直す
ＰＡＤ配列は問題なく 基板端の指示を
見落としていたので それを修正
（ベースマーク＝ＬＩＢ基準点を修正）
そして ＰＣＢＥＤＧＥなる文字もＬＩＢに埋め込む
自分の為
今見て確認した 将来の自分も見ろよ
お客さんの指示 反映しました
メーカーのｗｅｂで何か別形式の資料は無いかと
見たら ＩＧＥＳ，ＳＴＥＰ有り
ＩＧＥＳをＤＬ ＦＲＥＥＣＡＤで開いてみる
１００％機械設計，筐体設計用データで
フットプリントは判らない
おそらくＳＴＥＰも同類
（自分にとっては同類 機械設計の人にとっては別物だろう）
そこで 画面に出したフットプリントをＢＭＰに変換
既に紹介している方法
ＪＷＷでＢＭＰを取り込みＤＸＦに変換
ＤＸＦをＤＲＭに取り込む方法で 読み取る
この方法 メーカー推奨しておりません
この図面でＬＩＢを作るなとも書いてある
（じゃあ どれ見て作るんだ！という突っ込みは無し）
それをあてがったところでは問題有りませんでした
若し 違いがあれば 寸法のあるカタログを再度見直すのみ です
タイトルの本 上下巻 読んでみる
自由の国が何故強いのか よく判る
理解の程度は 読む人のそれまでの人生観や経験などに
左右されるので 理解が正しいのかは 議論すべきではない
「自由」を維持することは こんなにも大変なこと
でも 維持し続けることこそ 目標みたいなところを
感じる
このような感想を持つのは 俺くらいかな
１２年前の本だから 今頃何言ってんだという突っ込みはなし
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ＷＩＮＤＯＷＳを更新したら タスクバー右に
天気が出るようになった
これはこれで便利なので 放置していたら
知らない間に 仮想通貨の情報が流れるようになっていた
危険と感じ そそくさと表示キャンセルしましたよ
子供に聞いたら 速攻で止めたらしい
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