これは確認用に作ったデータ
L3層 TOP3のデータ
配線引き出しするVIAのみランドON
それ以外はランドOFFで穴のみ表示
実際の基板もそうなります
(ガーバーでも そのように出る という意味)
穴のピッチは0.4ミリ
従来 全層ランドONのVIAをBGA PADに
重ねていた
それを止めて TOP1,BOT1のみONのVIAを
置いたほうが効率が良くないかと考えた訳
この画像では穴間引き出しの線幅0.1ミリだけど
基板屋さんの希望で その部分は0.05ミリになります
故 銅箔厚みも少なくなります
段々 ピッチも小さくなる
次はビルドUPになるんだろうか
配線引き出しのVIA 若しランドをOFFにすると
接続していない と認識されるので
基板不良は防げます
この状態で 配線をわざと穴に被せたり 近寄ると
エラーで配線できない
DRC OFFで配線を置いた場合
DRCでおかしい!と出ます
画像見て カットランドにすればVIA間1本引き出せる
と思われるかも知れませんが やらないほうが無難です