部品Blog

―― 部品技術・部品メーカー関連の記事集.

コネクタ業界、新たな需要創出に向けたR&Dに注力 グローバルでの事業拡大を志向

2011-07-26 | 接続/変換部品
 コネクタ業界では、中長期での成長を見据え、新たな需要創出に向けたR&Dに一段と力が注がれている。  高付加価値分野に軸定を置きつつ、コモディティ化も視野に入れた戦略を構築することで、グローバルでの積極的な事業拡大が志向されている。 ●グローバル戦略加速  コネクタの製品面では、低背・狭ピッチ・省スペース化と高信頼性の両立、高速伝送対応、次世代インターフェイス対応、高電流/高耐圧対応 . . . 本文を読む

半導体業界、微細から積層へ迫られる決断 メモリー大容量化技術、次世代の主役見極め

2011-07-26 | 半導体業界
 半導体業界がメモリーの大容量化技術の方向転換の決断を迫られている。  回路線幅を細くして容量を増やす微細化の進展の勢いが鈍っており、東芝やエルピーダメモリは2013年にも構造や動作原理を見直した3次元(積層)メモリーを投入する。  併せて日本勢は、ライバルである韓国サムスン電子より先行している微細化技術にいつ見切りをつけるかという難題を抱え込む。 ●15年ごろに微細化限界  東芝 . . . 本文を読む