電子部品メーカー各社は、海外生産を増強している。
スマートフォン、タブレットPC、薄型テレビ、自動車など、グローバルで増大している電子部品需要に対応、11年度も中国や東南アジアでの新工場、新工場棟の建設、稼動が相次いでいる。
東日本大震災による国内のサプライチェーンの混乱も海外生産移管に拍車をかけている。
●グローバル供給拠点
パナソニック・エレクトニロニックデバイスは、ス . . . 本文を読む
goo blog おすすめ
最新記事
- ASML主導の半導体製造技術プロジェクト、TSMCも投資を検討
- ニチコン、2012年度海外売上高比率60%目指す 海外市場の開拓に力点、成長軌道へ
- 高周波対応部品、高性能化・小型化・薄型化技術が進展 各種モジュールも飛躍的進歩
- 京セラ、ベトナム工場を13年8月に稼動 SMD用セラミックパッケージ、グローバルで10%増産
- 部品内蔵基板、小型面積で高機能化実現 積層セラミックコンデンサの薄型化も進む
- ルネサスエレクトロニクス、大規模リストラ 国内半導体工場半減、脱「寄せ集め」へ始動
- 日本の半導体産業の弱体化止まらず 半導体「国産」こだわり凋落、海外勢は開発特化
- ルネサスエレクトロニクス、再建難航 日立とNEC、増資に難色 LSI事業の行方焦点
- 米スパンション、NAND型フラッシュメモリーを本格販売 韓国SKハイニックスに生産委託
- ルネサスエレクトロニクス、最大約1万4000人削減 主力工場を台湾TSMCに売却