水晶デバイスメーカーは、小型、薄型化への対応をさらに強化する。
携帯電話におけるスマートフォンの比率が急速に高まっているほか、タブレットＰＣの生産台数が増加するなど、搭載される各種高機能モジュールを含め、モバイル機器における小型、薄型、高機能化が加速し、高密度実装化が進展。
また、環境、省エネ関連の新しい分野でも、無線モジュールやカード向けなど、スマートグリッドの普及を視野に入れ、水晶デバイスの需要は小型化シフトに一段と弾みがつく見通し。
●高まる生産比率
携帯電話をはじめ、デジカメ、ビデオカメラ、携帯音楽プレイヤーなど、モバイル機器の台頭で、水晶デバイスの小型パッケージの生産比率が高まっている。
１０年度上半期のパッケージサイズ別生産量を見ると、３．２×２．５ｍｍの３２２５タイプの生産規模が最も大きく、１３億９６８０万個。５×３．２ｍｍの５０３２タイプからの小型化シフトが進んだ。
３２２５タイプを品種別に見ると、民生用水晶振動子が全体の４４％を占め、次いで産業用水晶振動子の２７％、産業用水晶発振器の２４％。
さらに、３２２５タイプを小型化した２．５×２ｍｍサイズの２５２０タイプは、４億１５８０万個に達した。
これを品種別に見ると、産業用水晶発振器と産業用水晶振動子が３９％、クロック用水晶発振器が１６％、民生用水晶振動子が６％と続く。
最も小型パッケージである２×１．６ｍｍサイズの２０１６タイプは、１億２１６０万個。産業用水晶発振器の３８％、民生用水晶振動子の３３％、産業用水晶振動子の２７％となっている。
水晶デバイスの小型化は、これまで着実に展開してきた。現在では８×４．５ｍｍ、サイズや７×５ｍｍサイズなどのパッケージも量産されているが、端末系での利用ではなく、インフラ系の製品が多い。
●さらなる低背・小型化へ
端末系は小型、薄型、軽量で高機能化の方向で新製品開発が進んでいることから、引き続き低背パッケージや小型パッケージが出現するものとみられる。
現在、水晶振動子や水晶発振器では１．６×１．２ｍｍサイズの１６１２タイプの量産も一部では始まった。２０１６タイプの性能をそのまま維持しながら小型化したもの。
さらに水晶振動子では、１．２×１ｍｍサイズの１２１０タイプも量産が準備されつつある。
音叉型水晶振動子ではカード対応として超薄型化技術が進展しており、３．２×１．５ｍｍサイズでは新たに厚み０．３８ｍｍが商品化された。
さらに小型化としては、１．６×０．４５ｍｍサイズへと進展している。
【記事引用】 「電波新聞／２０１１年４月１日（金）／３面」
