ＳＰＩＣＥ ＶＩＡを設定

ＳＰＩＣＥでＶＩＡをどう表現するか考えていた

勿論　Ｒ，Ｌ，Ｃで構成する

そのひとつの答え

多層基板でのＶＩＡのパラメータ

０．６Φランド０．３Φ穴　板厚１．６

遅延時間はおおよそ２０~３０p

巷の数値の範囲内

波形立ち上がり　一桁ナノ秒くらいでは

ＶＩＡを考えなくても良い感じです

正解かどうか判らないけど　計算させてみたかった

自分の記事はその時点では正解と思って載せているけど

後で　ああ違った　という事　少なからず有り

でも過去に戻って訂正はしていないです

訂正記事は載せる時有り　無い場合も多し

でも今日は満足