４＋４貼りあわせ基板

１年前にも　４＋４の基板の設計をしました
その時は　最小ＶＩＡランド径は０．６φでした
１年経過して　同じお客さんから　同様の仕様の仕事を
貰いまして
聞くは只だからと　最小ＶＩＡ径の確認をしたところ
０．５φでも可能という返事を頂きました

既に基板になり　現物も見せて貰いました

０．６φと０．５φの違い．．．
１ｍｍピッチＢＧＡを使う場合　結構大きいのです
面倒が増えるんです　０．６の場合
今回は　基板屋さんのお陰で　少し楽出来ました

この仕事　８層ビルドはどうかとも思いましたが
ビルドのほうが手間もかかる　高速化には向いてない
基板代もかかる　その他いろいろな理由で
早期に　Ｘになりました