京セラは、３月にベトナム・フンイエン省タンロンⅡ工業団地に電子部品工場を着工する。１３年３月竣工予定。
デジタル機器の高機能化、多機能化に伴い電子部品の機器搭載数が増加しているのに対応し、モノ作りで国際競争力のあるベトナムに電子部品の新工場を建設することにした。
今後の需要増が確実な水晶デバイス用、ＳＡＷデバイス用、ＣＭＯＳ／ＣＣＤイメージセンサー用のＳＭＤ用セラミックパッケージから生産する計画。
●第３の一大生産拠点
久芳徹夫社長は「われわれは先を見て工場用地を買い、工場を建てている。ベトナムの電子部品工場も、そうした考えによるものだ。」と話す。
また、「電子部品は、デジタル機器の高機能化、多機能化で部品点数が増える。携帯電話でもスマートフォンの割合はますます高まっており、電子部品の使用数は増える一方だ。今年はロンドン五輪もあり、景気は確実に上がってくると言われている。今、景気が悪いからと言って工場建設をやめることばない。ベトナムの電子部品工場についても、予定通り建設する」と説明する。
電子部品の新工場は、タンロンⅡ工業団地に取得している２０万平方ｍの工場用地に建設する。
工場建展面積など詳細は明らかにしていないが、日本、中国（上海）に続く第３の一大生産拠点にする計画。第一期工事で巨大工場１棟を建設し、「中の生産ラインは景気をみながら入れていく」（久芳社長）。
久芳社長は「日本から脱出して海外で生産することは全く考えていない。ベトナムの電子部品工場も日本と上海の工場で生産しているＳＭＤ用セラミックパッケージがフル生産になっているため、増産分を生産する。ＳＭＤ用セラミックパッケージ以外の汎用部品の生産も検討している」と話している。
ベトナムには、機器事業の京セラミタがハイフォン市のＶＳＩＰハイフォン工業団地に２０万平方ｍの工場用地を取得し、大型進出第一号企業として投資許可を得て第１期工事を１１年１０月に着工した。
延べ床面積７万２千平方ｍの２階建て工場を建設している。今年１０月に稼動させ、プリンタ、復合機、パーツ、消耗品を生産する予定。
【記事引用】 「電波新聞／２０１２年２月９日（木）／１面」
