部品Blog

―― 部品技術・部品メーカー関連の記事集.

450mmウェーハ量産の行方

2007-12-16 | 微細化/大口径化動向
 「2014年には、450mmウェーハによるLSIの量産を始めたい。」  米インテルが,7月の 「SEMICON West2007」 のサプライヤ向け会議でこのように明言した。同社が本気の姿勢を示したことで、Siウェーハ径の450mmへの移行に関する議論は、にわかに活発化し始めている。 ●米インテルが推進 装置メーカーは消極的  米インテルの意向を反映する形で、米ISMI (Inter . . . 本文を読む