わんわんらっぱー

DIYやオーディオから社会問題までいろいろ書きます。

Intelが10nmプロセス製造で苦戦

2018-11-13 11:58:26 | パソコン
◯IntelとAMD、まさかの逆転劇
　Intelの10nmプロセスの立ち上げが遅れている。14nm製造ラインが逼迫して供給不足となっておりIntelCPUが高騰している。
　その余波でAMD Ryzenへ移行する人が増えたのか、Ryzenも高騰している。

Intel「10nmは順調です！」（設計やり直し、物は無い）　
AMD「7nmは順調です！」（製品デモ実施）
　という状態となっている。

　TSMCが7nmを比較的スムーズに立ち上げる一方、Intelが10nmプロセス量産で苦しんでいる。
　Funderies Future Sizeを見ると、Intelの10nmとSumsung 7nm EUVが同等であり、TSMC 7nm 7FFは少し大きいようである。
　GLOBALFOUNDRIESの7nmはキャンセルとなっている。
よって、最新プロセスの演算チップ製造は３社に絞られたということになる。

　AMDはCPUやGPUの製造をTSMCに委託している。
　ちなみに、AMDはウェハー回路を作る基本前工程は持っていないが、パッケージングを行う後工程の工場は中国との合弁企業として維持している。


◯Intel苦戦の原因
　TSMCが7nmを比較的スムーズに立ち上げる一方、Intelが10nmプロセス量産で苦しんでいるのは、簡単に言えばTSMCの7FFよりもスペックが厳しいため。
　Intelの10nmプロセスはM1の36nmピッチを実現するために、配線材料や露光技術で無理をしすぎたのではないかという推測がされている。

　実際には、Intelの10nmプロセスは、TSMCの7nmプロセスよりもタイトで製造が難しいプロセスとなっている。EUV(Extreme Ultraviolet)露光を使うSamsungの7nmプロセスとほぼ同等である。












最近のパソコンなどの情報端末に関する話し。

2018-06-05 21:30:35 | パソコン
　Thinkpad T510i使いの人のHDDがカッコン病で動作不能となり、買い替え機種としてThinkpad E580を選択して発注した。
　前機種のE570は店頭で見て、枠太で他のThinkpadよりも高級感がなかった。
E580はついに額縁が細くなった。M2 SSDと2.5インチ系SSDの併用内蔵ができるのは15インチモデルの利点だろう。
まぁ、EシリーズはXシリーズやTシリーズよりも値段が安く、質感も安い感じなのだろうが、そんなに問題ないだろう。

　私個人は旗艦はデスクトップだが、サブ機はHPのElitebook8740Wを使っている。
キーボードが非アイソレーション前の末期で、HPにしてはThinkpad級のキーボード品位があるという不思議な？端末である。
処理速度上の問題はあるが、i core M640 搭載で、普通のビジネス機としては十分だ。
17インチの 1980*1200という解像度で珍しく16*10の画角である。

○モバイルノートについて
　Thinkpad X201を持っているのだが、もはや骨董品と化している。昔のノートパソコンは電池の持ちが悪くて、全然モバイルしたくない。
　iPadが良かったのは普通に使っていて、１０時間位のバッテリー駆動が可能であることだ。
　最近のノートパソコンはCPUの世代が進むに連れて、バッテリー動作時間が増えてきている。
　モバイル端末で最重要視されるべきはバッテリー駆動時間であり、まず「実」バッテリー可動時間に注目すべきである。
　当然画面は大きほうが良いし、キーボードも19mmピッチのフルサイズが良いし、LTEを搭載し、なおかつ軽量出会ったほうが良いのだが、やはり、電池が持たないと、持って歩く気力がなくなる。

　現況では実稼働時間が１０時間程度はあるThinkpad X1 Carbon2018のLTE搭載ノートが最強だろう。


○タブレットなどについて
　アポーのWWDC2018はソフトウェアアップデートの発表に執持して終わった。MacOSとiOSは統合しないそうだ。
A11X搭載の新iPadはいつ発売なのか？

　iPadはメモリ容量が高くつくので、64GB版を買って費用を抑え、大きなデータなどはHuawaiのMediapadタブレットに入れて併用しているという人もいるようだ。

　iPadの画角が4*3なので、画面サイズの割には閲覧性能が良い。

ビジネスモバイルするなら、Thinkpad X1 Carbon + iPad10.5 が良さそうだ。
Thinkpad X1 Carbon(2017 new) 用 超軽量 インナーケース
有限会社ランドアート

2018年のパソコン事情、ThinkPad X280が登場、Kabylake-Gの衝撃。

2018-01-01 17:14:11 | パソコン
１．フルモデルチェンジしてThinkPad X280が登場予定
　出先ではiPadを見ている時間が多いので、モバイルノートパソコンを使う機会も減ってしまった。LTE接続が簡単にできるか否かというのもモバイル運用向き不向きを左右する。ノートパソコンも近年はLTE内蔵型が出てきている。但し、Thinkpad X1 Carbon 5thで接続に25～40秒程度必要だと言われている。
　Thinkpad X1 Carbon 5thは完成度が高いと言われている。薄型化の弊害で、トラックポイントが使いづらい、現行のアイソレーションキーボードは以前の７列キーボードよりは作業性に劣るとの評価もあるが、ユーザー間では高い評価を得ている。私が店頭で触った感じではノートパソコンとしてはキーボードのキータッチは良好だと感じた。

　ThinkPad X270（1.32kg）の後継機種がThinkPad X280(1.16kgバッテリ交換不可)であり、X280は薄型化されてX1 Carbonの12インチ版となると噂されている。また、USB Type-CのPD(Powe Delivery)に対応するとも言われている。
注：X270の段階でUSB-CのPD充電には対応しています。コメント欄より

　米国ラスベガスで開催されるCES（Consumer Electronics Show）2018（1月9日～12日）では、X280以外にも沢山のThinkpadモデルが登場する。X3xxというラインナップも登場するそうだ。

　CES2018で登場するThinkpad X1 Carbon 6thも5thからのマイナーチェンジが予想されている。X1 Carbonユーザーには注目だろう。5thの完成度の高さを考慮すれば、6th登場で値下がりするであろう5thを狙うというのもある。公称値では4thから5thでバッテリー駆動時間が伸びた。ビジネスユースでは10時間持つという人もいれば、ハードに使うと５時間しか持たないとも言われている。

　ハンドリングを考えると、１２インチのX270の薄型化は魅力であり、バッテリー駆動時間如何によっては、X1 Carbonと競合するだろう。
　現行のX260はフロントバッテリーは内蔵型、リアバッテリーは脱着型と変則的な構成となっており、重量が増してもバッテリー稼働時間が重要というユーザー向きである。後継のX270は内蔵バッテリーのみと言われているので、よって稼働時間が重要となる。

　画面の対角比をLenovoは殆どのモデルで16:9を維持している。Appleは基本的に16:10であり、MicrosoftやHuawaiの一部のモデルは3.2(16:10.66)となっている。
　Lenovoユーザーの間でも画角変更を求める声が強い。


２．Kabylake-G(Core i7-8809G)発表の衝撃
　KabylakeのCPUとAMDのGPUコア+HBM2（スタックドDRAM 4GB）を一つのダイに搭載したモデルが登場する。
GPUメモリ帯域が、従来のGDDR5ベースの384GB/sec(512-bitインターフェイス)に対して、HBM2(High Bandwidth Memory)はメモリ帯域は1GB/secへと増加している。(2)
　Intelは高速メモリアクセス技術であるHBM2を即時に活かす為に社外(AMD)からGPUを調達したと見られている。これにはAppleからIntelに対してMacBookProに搭載するため１チップでの高速GPU搭載製品の供給要求があったという噂や、QualcommやAppleのSoC処理能力の向上に追い立てられたとの見方がある。

　GPUメモリはIntelが開発したパッケージ技術「Embedded Multi-die Interconnect Bridge(EMIB)」は、コストが高いTSVインタポーザを使わずに2.5Dのチップ接続を可能にし、低コストで積層実現している。(3)

　Kabylake-Gのグラフィック性能はGeforce GTX 1060と1050Tiの間で1060よりも少し下である。1060に迫るグラフィック性能を１チップ上で統合して実現したと言うことで、話題となっている。TDPは100Wであるが、i7-7700HQ+1050Ti TDP45+75W=120Wよりも低い。

　Intel Kabylakeの内蔵GPUコア(IGP)も｢持ってはいる｣。また、KabylakeダイとAMD GPUダイはPCI-Expressで結ばれる。
　Intel内蔵GPUはメインメモリにアクセスして、アクセス帯域をCPUと共有してしまうし、グラフィック描画用としてメモリを一定領域を専有する。現状のDDR4などのメモリでも、アクセス帯域がCPU内蔵のGPUコアに対して不足している。
　Kabylake-GはGPUが専用のDRAMを保持しているので、CPUと内臓GPUのメインメモリ共有問題から逃れられる。IntelのPCプロセッサが、内蔵GPUとのメモリ帯域バインド問題から解放されるのだ。
　将来的には、CPUとGPUもHBM2で接続してしまえば、HBM2のDRAMをCPUのキャッシュとしても使うことができて、メインメモリへのアクセスを大幅に削減出来る(4)と思われる。
　後々はIntel自社のCPUにHBM2インターフェイスを統合する世代が登場し、EMIBで接続されたHBM2は、CPUのメモリ/ストレージ階層の一部へと完全に統合されると(5)推測される。

　AMD系GPUに搭載されているFluidMotionVideoなど優れた動画再生支援能力がKabylake-Gにも搭載されており、Kabylake-G搭載NUCが発売されれば、HometheaterPCとして有用かもしれない。一般的な自作PCのアナログトランス電源は極めて高いのだが、NUCの場合はアナログ電源搭載のAC Adapterが比較的安く入手出来る点が利点である。
　スイッチング電源ではノコギリ状のリップルノイズが乗ってくる。アナログ電源に買えると聴覚上にも明瞭な差となって表れてくる。小型のHTPCを実現するにはKabylake-Gはうってつけと言える。

　Intelから見れば継続的にnVidiaの外付け単品GPUを排除し続けられる。AMDからすればIntelがnVidiaを追い払って自社GPUを代わりに置いてくれるという共存関係が継続する(6)。しかし、Apple以外にもKabylake-Gが供給されて、なおかつ一定数のシェアを保持して、ドライバーが安定的に供給し続けられる状態に持ち込めなければ、内蔵GPUにIris PROを使い、eDRAMを内蔵してGPUを高速化したBroadwell-Hのようにひっそりと消えていってしまうかもしれない。
　今回のリーク情報はTDPが100Wということだが、当初はTDP65Wモデルとの２種類が供給されると噂されていた。モバイルノートパソコンよりも、ハイエンドノートやNUCや小型PC向けに供給されるのだろうか。



スペック
Core i7-8809G
4-core, 8-thread at 3.1 GHz and 4.1 GHz Turbo
1536 stream processors. Clock rates 1000 MHz and 1190 MHz
HBM2 memory clocked at 800 MHz 容量4GB(1)


i7-7700HQ+1060 TDP45+120W 16235
i7-8809G(Radeon) TDP100W 14127
i7-7700HQ+1050Ti TDP45+75W 10723
RYZEN 7 2700U TDP15W(cTDP25W) 4072



(1)Intel, AMD MCM Core i7 Design Specs, Benchmarks Leaked
https://www.techpowerup.com/238542/intel-amd-mcm-core-i7-design-specs-benchmarks-leaked

(2)DRAMダイ当たりの帯域を4倍に高めた「HBM2」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/740790.html

(3)超広帯域メモリの採用を可能にするIntelの新パッケージング技術「EMIB」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/686619.html

(4)Intel、Kabylake-GでAMD GPUを採用、の理由がわからない
http://blog.goo.ne.jp/krmmk3/e/22be827cf01d6ca82387a84052b6c801

(5)IntelがHBM2とAMD GPUダイを統合した「Kaby Lake-G」を年内に投入
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1054618.html

(6)祝：RADEON EXPRESS復活・・・ではないが、KABYLAKE-GがINTELだけでなくAMDにもメリット大、な話。
http://skaz.jp/archives/8041








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Lenovo

第八世代Coffeelakeが10月5日深夜2時、日本国内発売との噂。

2017-09-09 19:24:24 | パソコン

○Coffeelakeが10月5日発売
既にツクモなどで現行モデルの値下げが始まっている。
最上位のCore i7-8700Kは実売税込5万円前後で調整中で、Z370マザーも各社から一斉に50モデル程度が同時発売とのこと。
Coffeelakeのソケットは1151v2 Socketとなっており、1151とは互換性がない。

○NUCは2018年第2四半期発売
CoffeeLake搭載NUCは2018年第2四半期登場。i7Uシリーズは4コア8スレッドになる。但しTDP28W枠のため動作周波数は従来の２コアモデルよりもクロック数は制限されるとの事。

○Vs RYZEN
Ryzenブーム到来で、AMDのCPU出荷数がIntelのCPU出荷数を超えた。（但しIntel側は下位を省いている）
Ryzenの利点は８コアで比較的安い値付けで、Coreとヒートスプレッダー間がハンダなので、放熱でIntelよりも優位にある。
シングルコア性能でCoffee>Ryzen。マルチコア性能でRyzen>Coffeeとなっている。

Cannonlakeは、マイクロアーキテクチャを大きく変えずに、10nmに微細化して性能向上図る予定だったが、当初の10nmの性能が14nm++よりも劣ると言われている。
CoffeeLakeは14nm++での製造（要検証）と言われており、Cannonlakeよりも優位な可能性がある。
Intelは10nm+のIcelakeの情報を公開している。10nm+>14nm++の模様だ。
ちなみに、他者のファウンダリーの10nmはIntel換算で12.5nm程度。


デスクトップ用CoffeelakeのCoffeelake-S用最上位チップセット、Z370の後継としてコアハイエンドCPUにより最適化されている「Z390」が予2018年後半に登場予定。







Intel CPU Core i7-7700K 4.2GHz 8Mキャッシュ 4コア/8スレッド LGA1151 BX80677I77700K 【BOX】
インテル


AMD CPU Ryzen7 1700 with WraithSpire 65W cooler AM4 YD1700BBAEBOX
AMD

AMD Ryzen対抗のIntel 6-core CPU“Coffee Lake”は８月初旬公開予定に前倒し？

2017-05-04 15:11:38 | パソコン
正式名称 開発コード 発表年 プロセスルール
Coreプロセッサー Nehalem 2008年 45nm
第2世代Coreプロセッサー Sandy Bridge 2011年1月 32nm
第3世代Coreプロセッサー Ivy Bridge 2012年4月 22nm
第4世代Coreプロセッサー Haswell 2013年6月 22nm
第5世代Coreプロセッサー Broadwell 2015年1月 14nm
第6世代Coreプロセッサー Skylake 2015年9月 14nm
第7世代Coreプロセッサー Kaby Lake 2016年8月 14nm+
第8世代Coreプロセッサー Coffee Lake 2017年8月? 14nm++?
Cannonlake　10nm　2018年
Icelake 10nm
Tigerlake


2018年に発売する予定だった、Coffee Lakeが2018年初頭に予定を2017年8月に前倒しで発売されるとの噂が出ている。Intelによると、Coffee LakeはKaby Lakeの15%増しの性能。

最上位のCore i7は6-core/12-threadと告知されている。
Core i7は6-core/12-thread
Core i5は6-core/6-thread
Core i3は4-core/4-thread
と予測されているが、i5のHyper-Threading Technology（HTT)無しとは本当だろうか？
i5は4C/8Tか6C/6Tかで諸説あるようだ。
Coffee Lakeは高性能Mobile向けのH processorとデスクトップ向けのS processorが市場に投入される。


Cannonlakeは同あーキテクチャーで10nmにプロセスシュリンクするだけなので大幅なスペックアップは望めない。
AVX512が搭載されるとすれば、ソフトウェアが対応すれば、映像のエンコード・デコードで恩恵があるかもしれない。
当面、CannonlakeはMobile向けのU processorとY processorしか出荷されない見通しだ。
CannonlakeからMCHでのUSB 3.1サポートされ、マザー実装型化される可能性が高い。
3D-Gate 10nmプロセスノードの開発は難航しており、イールドにも影響を及ぼしている。
10nmプロセスでの製造遅延により、Cannonlakeをスキップしてその次のIcelakeを発売するも言われている。


一方、AMD Ryzenの8-core, 6-coreをTDP35～45WでMobile向け（Mobileワークステーション向け？）の投入が予定されている。


ちなみに、NVIDIAのGeForce GTX 20シリーズ(Voltaアーキテクチャ)発売は2017年7月～9月、または10月～12月になる様子だ。







Wake Up and Smell the Coffee-Lake States
Down to Earth Pubns