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これもほぼ決まり

2016-10-12 10:31:53 | その他

細かい所の寸法を修正
まずはこれで問題無く実装できると思います。
画面で下側はINとOUTのBNCが2個、上側は12VとUSB電源のインジケーターLED、microusbのPOWER入力、DC12V入力
保護ヒューズは、基板上のホルダーに取付
秋月のローノイズ電源基板を実装する場合は、各ケミコン類は寝かして取付、付属の端子は使わずに直配線等々
ノイズ的にはこの基板を介さなくてもOKなはずです<<当方のテスト結果より。

ボツ基板で確認

2016-10-11 09:39:34 | その他

現物のケースがあると紙ベースでは見えて来ない面が判ります。

BIAS-TEE
基板用の同軸コネクタは、秋月で売ってる物は背が高くてパス
千石で取扱いの物は秋月扱いの物より2mmほど低いのでOKでしょう
パネル、ケースがアルマイト処理してるので、基板アースと繋ぐのにちょいと工夫します。

IKE-LAP mini
押しボタンSWの位置関係は修正要

各パネル加工は、物が小さい事もあって手加工では厳しいので、CADで図面を引いてCNCで加工します。
BIAS-TEEについては、生基板のみの供給なので、ケースとかはユーザー様で工夫してください、一応タカチのケースに合わせてます。

しかしIKE-LAPminiは、考えてる価格では足が出そう・・・
でも需要があれば作ります<<限定数となりますが

USBコネクタを移設

2016-10-07 16:22:09 | その他

USB-DIP変換基板を辞めにし、RFラインから遠ざけるべくUSBコネクタを反対側に設置。
秋月のローノイズレギュレーター基板を載せれるパターンは残しましたが、採用しなくてスルーする場合はジャンパーを飛ばします。
10uHのチョークは、村田のチップコイル(1210タイプ)を裏面に取付。
1mHのチョークは、実測での結果よりBN202-73コアに3t.7t.3t(USAの特許巻)
リレーはオムロンのG5V1若しくは同等品とし、部品コストを抑えれるようにしてます。
以上でパターンも修正し問題無ければ製造依頼に出します。
全て1ボードに収まりますし、ケースもタカチの基板スロットインタイプの、アルミフレームケース(前後パネルがネジ止め)を想定しているので、組み立てはしやすいと思います。
想定しているケースは、タカチ電機工業のMXA2-8-6
ケースとパネルの色の組合せで14種類もあるので、お好きな色で組んでください。
部品は通販で全て揃います(一社じゃ無くて数社)
なお基板のみの頒布となる予定です。


以上
店長


位置合わせ

2016-10-06 22:27:03 | その他





チョークコイルと周辺回路を変えたので、PCBのフットプリントの位置合わせ。
旨く収まりそうです。
USBコネクタも変換基板を辞めにしたので、今とは反対方向へ移す予定です。
ローノイズ電源基板も、通さなくてもノイズに変化が無かったので、一応取り付けスペースは設けてますが、これ
辞めにすればコスト的に大幅ダウンも可能です。

年内にはリリースしたいですが、他にやる事満載なんで・・・いつになることやら。
あとPP構成で新しいデバイスを使っての試作も控えております。<<初段はFET、後段はバイポーラで全てチップタイプ

BIAS-Teeの基本構成(改善版)

2016-10-06 18:48:27 | その他

チョークはL2のみでもOKな場合も有り。
L2はUSAのパテント巻き(3t:7t:3t)若しくは単純に10tでもOKと思う。<<できればパテント巻き
ただし電源用DCライン(ケーブル)のANT化(ノイズ混入その他)を少しでも防止するには、L1とL2(パテント巻き)でがっちりと固めるのが良いでしょう。
またBIAS-Teeの収納ケースもメタルケースに収納し、シールド性を待たせた方が良い感じです。
C3は必要<<重要

パテント巻き=USAで特許出願されてる巻き方
よってここでの公開は差し控えますが、BIAS-Teeのチョークに関しての特許申請を検索すれば出てくるかも?
まぁそんな難しい巻き方でもありませんが・・・

以上が基本的な構成です。
スペアナとかVNAで実測しないと判らない所が色々あり、単純なようでなかなか奥が深いです(笑

追記
上記の基本構成での試用ですが、NFLの変動が若干少なくなったように思います。
DCラインからの不要な物の混入が低減されてるのかも?


BIAS-Tee用チョーク 2種

2016-10-06 17:57:10 | その他

単純に10回巻きの物と、USAで特許申請が出ている巻き方(3t.7t.3t)の2種
短波帯以下ではどちらも同じような結果ですが、200MHz以上は特許巻きの方が若干良い感じ。
特性で行くか、簡単な巻き方で行くか迷うところです。
VU以上を狙うなら、このチョークと小容量のチョークとの2段構成が良いらしい。
私はそこまで要求しないので1段構成で良いと思いますが、基板は一応2段構成で描画中。