穴図の出し方 チェック

穴図は読んで字の如く　ＰＡＤ、ＶＩＡの穴径リストを
ＨＯＬＥ層へ表示する
ご存知かどうか　このコマンドを実行すると　
ＰＡＤ，ＶＩＡの重複チェックをする　
Ｅ．ＤＲＣの際は
ＧＡＰ／ＣＯＮＴＡＣＴエラーに含まれる内容だ
ほとんどの場合　ＶＩＡが重複しているので
Ａ．ＤＲＣから重複データを削除して欲しい
何故？発生するかといえば　パターンの引き出し方に由来するだろう
後はパターン編集で２個のＶＩＡを同じ個所へ引き込ませたりした場合かな

ＨＯＬＥ層に表として作成すると書いた
これを実行すると　ＨＯＬＥ層データを自動削除してから
作成するので注意が必要だ
勝手に変えてもらいたくないデータはＨＯＬＥ層に置かない事

後自分が工夫しているのは　修正前に　ＨＯＬＥ層の表を
他の層へ移動する
修正作業後に　穴図をその隣に作成して
その差を見る　ＶＩＡの数は置いといて
部品、取り付け穴の数の変動が予見範囲ならＯＫという訳

上に出した絵は　穴図を隣に出した瞬間です
画面を再描画しない限り見えていますが　あくまで見えるだけ
でも簡単な確認は出来ますね

あまり為にならないかも知れないけど
ちょっとしたＴｉｐｓだ