2008-06-11

基板修正の仕事入る
ＩＣ２個使っているブロックをＩＣ１個に置き換える
その他は変更なし

追加や変更される部品番号を全て　追加番号に直し
（部品番号の流用は無し　後の管理が面倒なので）
該当範囲で　削除すべき部品を移動（消さない）
新規に部品を用意して　配線を加える（ネット無し状態のパターン）
その後枠だけにしておいたフィルを発生させて
避けて置いた部品を削除　当然　その部品ＰＡＤに張り付いていた
ネットも削除
こうすれば　フィルのネット定義はＧＮＤならＧＮＤのまま維持される
フィルを貼る前に　部品を消すと　ネット番号（ＣＡＤ内での管理番号）が
ずれて　フィルが発生しないかも知れない
若しかしたら対応されているかも知れないけど　忘れてしまった
余り冒険したくなかったのと　癖でその順番でやってしまいました
当然　ネット支給ではない仕事です

しかし　変更仕事は気を付けないといけない
と自分は思うのだが
幾ら新規設計代を払ってもらえるとしても　既存部分
部品配置やパターンを変える事は　最初から確認作業をしなければ
いけないので　無断な手間（お客さんのね）
それで動いているのなら　そこは変えず　最小限度の変更で
とどめるべき

こんな事言ってはいけないけど　配置を変えると動かなくなる場合もあり
パターンの引き回しを変えても同じ
だから自分は　新規と変更と一緒になった場合　変更を優先しています
新規は誰でも出切る　変更はやった人がやらないといけないのです
変更基板　全部変えるなら　まあ　新規でしょうけどね
売上げを上げるなら　新規優先　変更後回しのほうが良いでしょうね
お客の事を考えるなら変更優先です　その企画は既に流れ始めていますから


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ＤＲＥＡＭについて問い合わせメールの返事を参考の為に
記載しておきます


> >
> > ＤＲＥＡＭでガラエポ多層基板のＩＶＨを定義する
> > 場合について教えてください。
> >
> > ちなみに基板仕様は
> > ４層（ＦＲ４コア２枚合わせ）
使用層　ＴＯＰ１，ＴＯＰ２、ＢＯＴ２，ＢＯＴ１とします
ＶＩＡの穴径を例えば０．５φとすると
> > ビア：Ｌ１－２（ＩＶＨ、チップオン）
ＴＯＰ１，ＴＯＰ２のみ層ＳＷオンのＶＩＡ
穴径０．４９９
> > 　　　Ｌ３－４（ＩＶＨ、チップオン）
ＢＯＴ２，ＢＯＴ１のみ層ＳＷオンのＶＩＡ
穴径０．４９８
> > 　　　Ｌ１－４（貫通）
ＴＯＰ１，ＴＯＰ２、ＢＯＴ２，ＢＯＴ１の層ＳＷオンのＶＩＡ
穴径０．５０
> >
> > ・孔径はそれぞれ分けた方が良いのでしょうか？
ＮＣＤＡＴＡは一括で出されてしまうので
Ｔコードを分ける為に穴径を少しずつ変えます
０．４９８にこだわる理由はありません　０，４９でもＯＫ
基板屋さんに　Ｔ番号と層の組み合わせを伝えます


> > ・塗り潰しチェックの時、ＩＶＨの孔データが全層貫通の
> > 　ように見えてしまうのは避けられませんか？
ＤＲＣ処理
ＦｕｌｌＢｒａｉｎｄＭｏｄｅにチェックを入れてください
これで表示層のみの孔が表示されます
これをチェックしないとＴＯＰ１のパターンと　ＢＯＴ１－ＢＯＴ２のみの
ＶＩＡがショートするように判断してしまい正しい基板が出来ません

> > ・中谷さんはどのように定義されていますか？
> >