電子部品大手５社の２０１０年４－９月期の連結決算が１日出そろった。
部品市場のけん引役が携帯電話からスマートフォン、パソコンからタブレット型端末に移行しつつあることを反映する決算となった。
●増産しても足りない状況
村田製作所などが２桁の売上高営業利益率を回復し、１１年３月期通期の予想を引き上げた一方、ＴＤＫはハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）用磁気ヘッドが伸び悩み、通期予想を据 . . . 本文を読む
太陽誘電が開発した部品内蔵配線板「ＥＯＭＩＮ」は内部に銅のコアを持ち、掘り下げた部分にコンデンサーなどの受動部品や半導体を埋め込む構造。
コアの上下にはビルドアッププロセスで配線を形成する。埋め込む部品の端子に銅メッキを施すことで、ビアホールを介してビルドアップ配線層に接続できる。
●搭載機種増加
ＥＯＭＩＮは一般的な樹脂製の基板に比べ、銅の特性を最大限に引き出すことで高い放熱 . . . 本文を読む