太陽誘電が開発した部品内蔵配線板「ＥＯＭＩＮ」は内部に銅のコアを持ち、掘り下げた部分にコンデンサーなどの受動部品や半導体を埋め込む構造。
コアの上下にはビルドアッププロセスで配線を形成する。埋め込む部品の端子に銅メッキを施すことで、ビアホールを介してビルドアップ配線層に接続できる。
●搭載機種増加
ＥＯＭＩＮは一般的な樹脂製の基板に比べ、銅の特性を最大限に引き出すことで高い放熱性や剛性を持たせることにも成功した。
銅コアは伝導ノイズを低減するため、高速動作するＣＰＵの安定動作にも貢献できる可能性があるという。２００６年以降は国内メーカーが業界最高水準の薄型携帯電話に採用。今後、搭載機種も増える見通し。
電子機器を構成する基板の内部に部品を埋め込む手法は、携帯電話の多機能・高性能化と筐体の小型・薄型化の両立を目指すセットメーカーにとって理想的な技術。
ただ、従来品は信頼性やコスト、埋め込む方法や配線の制約など課題が山積。市場の要求には応え切れていなかった。
【記事引用】 「日刊工業新聞／２０１０年１１月４日（木）／６面」
