メイコーは、部品内蔵基板の量産を2010年春をメドに始める。
基板面積を減らせる部品内蔵基板は、特に携帯電話端末などモバイル機器の複合部品（モジュール）向けに有望。市場環境が厳しい中で新たに参入する。
●基板面積小さく
部品内蔵基板は電子部品を表面に実装せずに埋め込み、内部で配線する。基板内部を有効に使えるため、基板面積を小さくできるのがメリット。
大日本印刷などが商品化で先行、小型化が進む携帯電話端末用のカメラモジュールや通信モジュールなどへの組み込みが増えている。
製造には、基板積層後にルーターを使って穴をあけ電子部品を埋め込む方法もあるが、メイコーでは電子部品を実装した基板の上にあらかじめ穴をあけた基板を積層する方法を採用する。
●09年春からサンプル出荷
生産子会社のメイコーファインの既存設備で基板に部品を実装し、他のエ場で部品内蔵基板に仕上げる計画。
09年春からサンプル出荷を開始し、10年からの量産に備える。将来は中国・広州エ場やベトナムエ場でも部品内職基板を製造する予定。
携帯電話端末など電子機器の小型・多機能化が進むにつれ、個別に部品を搭載するのではなく複数の部品をまとめて特定の機能を持たせるモジュール化が進んでおり、メイコーは宮城メイコーで生産能力を拡大している。
部品内蔵基板の量産でモジュール基板の小型化・高性能化を進める。
記事引用】 「日経産業新聞／2009年3月3日（火）／5面」
