電子部品メーカー各社は、スマートフォン・携帯電話用部品の新製品開発・製品ラインアップ拡充や生産・営業体制の強化に一段と力を注いでいる。
特に、ワールドワイドで需要が急増するスマートフォンは、部品業界に新市場を創出しつつ需要を押し上げている。新通信方式ＬＴＥや、４Ｇ携帯電話への注目度も高い。
各社は１２年に向け、ワールドワイドでのスマートフォン・携帯電話市場の進化に照準を合わせた独自 . . . 本文を読む
回路部品は、スマートフォンの小型、薄型、多機能化の進展を背景に、新製品開発が活発化している。個別部品は極小化し、モジュールは高機能化を推進する。
スマートフォンの小型、軽量で、多機能化に向けた新製品開発に対して、コンデンサ、インダクタ、抵抗器をはじめとする回路部品は、小型化に向けた技術を進展。
●アレイ化技術が進展
チップ抵抗器、積層セラミックコンデンサ、積層インダクタ、さらに . . . 本文を読む