PBA MLA4 rev2.0

基板が到着したので組んでみました。
短波帯での特性はrev1.0と変わらずです。
大きいRFCは裏面に取り付けるようにしてます。
バッファ用OP-AMPの裏面放熱極は、パターンに薄くクリーム半田を塗布し、所定の位置でまず足をはんだ付け、その後に基板裏の穴から流し込む感じで半田付けします。
半田クリームがあれば塗布しますが、無くても半田は流れると思います。

性能的にも問題無いので、PBA-MLA4はこれにて完成となります。