手持ちの全てのオペアンプを 8DIP Adapter の上に半田付けしました。
オペアンプ交換を含めて、こういうのを「邪道」「蛇足」と言うんでしょうか？
なるべく接点箇所を減らした方がいいかと。
他のオペアンプも全て 8DIP Adapter と半田付け。
オペアンプに熱を加える時間をなるべく短くしました。
データ・シートに保存温度は Max 150℃ と書いてあります。
利点として専用工具「IC抜き」無しでも取り外しが簡単になりました。
ちなみに MOSES01 は足が 99.99% の無酸素銅を使用しているせいか抜き差ししていると折れやすい ( 実際に足はとても柔らかく曲がりやすい ) ので今回の様に 8DIP Adapter 経由で使用するのが楽で安心と感じます。
一途な純愛主義でオペアンプを差し替えない人には関係ない話でした。😍
この理論からすると、半田を流すのは電流抵抗を下げる意味で、有効な手段とと断言できます。
半田の種類、半田の付け方、機器の耐熱も関係するとは思いますが、半田の是非は奥が深そうです。
単純に抵抗値だけで判断すると明らかに半田で接触面積を増すほうが有利かと私も思います。
接点でつながっているという気持ちの不安感もあります。
抵抗値は大事ですよね。
有難く反応させて頂きます。