基板が到着

TLPMLA基板は真ん中から簡単に追って分離できます。
後は折口をやすりでかければOK
AMP基板の上に15ミリのスペーサーで浮かせば丁度良い感じです。
各ブロックは単独での実績もあり、合体させてももんだいは無いでしょう。
AMP部のFETは基板の裏に付きます(SOT23タイプのチップ品)
CRも1608のチップにしてますが、パッドを広く取ってるので半田付けしやすいと思います。
チップ品使いだすともうリード付きには戻れない(わ


1608の抵抗を乗せてみました。
半田コテによる手付けを考慮したパッドの基板


同じく1608の抵抗を乗せた、リフローでの取付を前提にした基板


これだけ違います
リフロー用パッドの基板でも手付けは出来ますが、結構な確率で取付不良等があるようです。
取り付けた後はルーペによる入念なチェックがかかせません。