表と裏のシルク印刷です。
一番心配していたmicroSD-DIP化基板と、縦型タクトSWの位置確認。
原寸で印刷した基板図に現物を置いての確認作業。
予め仕様図と現物から採寸したので、ぴったりと合いました。
これが一番確実で、後であれ?ってならない為に(笑
microSDのパネル側のスロット開口は、表パネルの厚みが3mm有るので、開口部周辺を2.5mmまで表から落とし込むように、CNCで切削します。
裏のタクトSW周りも同じくです。
細かい作業になりますが、図面をきっちり書いとけば、後は機械まかせになります。
CNCが大活躍しますね(笑