MSI AFTER BURNER でグラボの熱対策

いよいよ夏本番 8月に入り連日の最高気温は35℃越え…

クーラーをつけ室温を26℃～27℃に設定してもPCケース内は熱々です。

メインPCはメッシュ構造の大型ケース（Carbide 500R ）ですが、サイドパネルをつけたままだと、グラボ（RTX3080）のホットスポット（ジャンクション温度 ）は105℃を超えます。そしてホットスポットが110℃に達するといきなり全てのファンが全開で回転し爆音を発します。

壊れそう…これはまずいかも…

ジャンクション温度とはPCIE補助電源付近の温度のことで、それ以外にもVRM電源回路がGPUやVRAMより高温になります。自分が使用しているグラボ（ZOTAC GAMING GeForce RTX 3080 Trinity ）はこの辺りの冷却設計が甘く他社の同モデルより高温になるようです。

この現象はSEGAのPSO2ngsを4K画質の最高品質でプレイしている時に顕著に表れ、他のゲームではあまり起こりません。またPSO2ngsですが…CPU、GPUともに異様に負荷（使用率）が高いので、CPUの簡易水冷（Corsair H110i）のファンの音も結構気になります。とはいえCPU（Ryzen9 3900x）の温度には十分余裕があるので問題はグラボです。

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実はメインPCで使用しているモニターはゲーミングモデルではなく4K 60Hzなので本来はDLSSをONにすれば最高品質でPSO2ngsをプレイしても余裕があるはずです。

チームメンバーには他社製品ですが同じRTX3080を用い4K 144fps DLSS ONで快適にゲームを楽しめている方がいるので自分のPC環境ではRTX3080はオーバースペックなわけです。

であればゲームに支障がない程度にRTX3080の性能を落として省電力で発熱を抑えゲームをするのが良さそうです。

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メインPCのスペック　※今回の課題に関係ないパーツは省略

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Case ： CORSAIR Carbide 500R （20cmFANx1機＋14cmFANx2機＋12cmFANx2機）
MB　： ASUS PRIME X570-PRO/CSM UEFI ver.2802
CPU ： Ryzen9 3900X（12コア/24スレッド）
簡易水冷：CORSAIR H110i・280mm×140mmラジエーター：140mmFANx2機）
MEM ： 32GB（DDR4-2933 SDRAM 16GBx2枚・CL 18-18-18-39-1T 1.25v）
GPU ： Geforce RTX 3080 10GB（ZOTAC GAMING GeForce RTX 3080 Trinity）
SSD ： 1TBGB （SK hynix Gold P31・PCIe NVMe 3.0 ）
電源　： 800W定格（ENERMAX 80PlusGOLD ATX）
液晶　： 27inch（DELL P2715Q 3840x2160dpi 60Hz IPS液晶）

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グラボを省電力で運用

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１．GPUとVRAMのクロックを下げる

電圧を下げられない（上げることはできる）ので思った以上の効果が認められなかった

２．PowerLimit を下げる

効果は絶大

PowerLinitを75%以下にすると、ホットスポットの温度は100℃を下回るようになる

・Powerlimit100%　消費電力300w　ホットスポット 104.8℃

・PowerLimit 75%　消費電力 249w　ホットスポット97.5℃

・PowerLimit 65%　消費電力 216w　ホットスポット92.75℃

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PowerLimitを65%にすると街中でプレーヤーが多い場合やPSEバースト時に 60fpsを切ることはありますが、それ以外は60fps張り付きなので現在はPowerLimitを65%で運用しています。

消費電力も27%（80w）以上減っているし、この結果は大満足です。

MSI AFTER BURNER の使い方 については前回のブログで紹介していますので、GPUの発熱に困っている方はぜひ参考にしてみてください。

その他 VRM電源回路の温度を下げるには、サーマルパッドを交換するのも一つの手です。

RTX3080を購入して3年経っていてメーカー保証も切れているのでチャレンジしてもいいのですが…面倒くさいw

サーマルパッドを交換は今よりゲームの負荷が高くなり、PowerLimitを上げなくてはならなくなった時に検討したいと思います。