SE/30 BOLLEのロジックボード基板への移植 その２ (失敗事例）

教訓：焦りは禁物

DIP形式のICの取り外しは HAKKO FR-301 半田吸取り機を使っているのですが、
十分に吸い取らずに、無理に外そうとして失敗した例です。

その１
UC6,UC7と順調にはずしてきたので、次にUE6を外すときに完全に半田を吸い取っていなかったようで、ちょっと力を加えて剥がそうとしたとき、ICが割れました。
（それほど大きな力は加えていなかったのですが...　こんなに割れやすいとは...)


割れたおかげでICの構造がよく分かりました。



その２
ROM SIMMのソケットを外すときに、やはり十分に吸い取っていなかったので、ピンが抜けてしまいました。
おかげで、ROMやSIMMのソケットの構造が分かりました。
(後方のコンデンサC12のいも半田付けは前の所有者の作業です）



これら２つの失敗例からの教訓

1) 吸取り機で吸取った後、実体顕微鏡などで見ながら脚(pin)を動かしてみて、スルーホールの穴の中で自由に動くことを確認することが大切。
これさえできていれば、すっと抜けるはず。　少しでも力を加えないと抜けないのなら、まだ脚がスルーホールに半田付けされていることになる。

2) 完全に吸い取りが困難な時は、低温半田で半田付けし直し、再度吸取れば多くの場合、完全に吸い取れる。（水ポンプの呼び水みたいな感じ）。

その３
抵抗列のRP2,3,10を外す際、ピンが外れてしまいました。
同じSE/30にもこのような構造ではないDIPのICも使われていますが、予備４のICは脚が本体に半田付けされた構造のものでした。
吸取り時の熱でこの半田も溶けてしまい、ばらけてしまいました。
修復は簡単なので問題はないのですが、構造を知ったうえで扱うべきでした。


本体の抵抗を測って分かったのですが、上側が本線で下側のランドは脚の支え用です。