ハンダ付けは「合金層」を作ると書きました。
基盤の銅箔にハンダを溶かしてつけると、銅箔とハンダの間に銅とスズの合金層がつくられて、銅箔とハンダがつながるのです。
この合金層がうまくできているか？によってハンダ付けの強度が決まります。
別の見方をすると、銅箔の銅成分はハンダの中に溶けています。
これは銅鏝側にも言えることで、鏝に凹みができる「銅喰われ」と言う現象が起きます。ハンダ経験者はご存知と思います。
銅が溶ける「化学反応」は、温度が高いほど反応が強く進みます。
また、「強酸」を使ったフラックス使用では、温度が高いと極端に銅が溶けやすくなります。
ブリキ屋さんは、銅の雨樋などをハンダ付けする場合、銅板に吸熱されてしまうのと、１回で長い距離にハンダを流したいので、かなり加熱して使います。
このためブリキ屋さんの銅鏝先は早く消耗します。こて先を焼きすぎるのでハンダがのらなくなります。
gootでは対策を講じていますが、使う方に知識や技術的問題があります。
ブリキ屋さんと一緒にならないように気を付けましょう。
電子基板の場合は、錆対策から「酸」を使ったフラックスは使いませんが、鏝先の過熱は避けなければなりません。
今どきの鏝先は、銅喰われ対策で、熱の伝わりやすい銅芯を溶け出しにくい鉄で巻いてあります。
鏝先を水を漬したスポンジで掃除すると、鏝先の温度が下がってしまいます。
他に、急冷によって割れる場合がありますので水スポンジは避けた方が良いようです。
純銅の鏝先もまだ健在です、先端を自由に変形させて使える、ハンダの乗りも良い、価格は３０W型で１００円から（goot日本製、アマゾン）と安価です。
つづく
