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ユニバーサル基板高密度実装の裏側

2018年02月11日 23時04分35秒 | 電子工作
オーバーホール中のアナログシーケンサですが、
はじめは数ステップ動いていたのが、全く動かなくなってしまいました。
とりあえず、目視で危ういところをチェックしながら修繕していこうと思います。


パネルの基板を裏返すとこんなふうになっています。


裏返しのDIPパッケージはアナログスイッチのPMOS Trアレイです。

PNPとNPNを組み合わせてフリップフロップにしているところの
PNPはゲルマTr(2SB303など数種)でした。
NPNはシリコンTr(2SC9014)です。
このTrは岡本無線で大量に袋詰めされて特価だったので買ったものです。

制御部分がユニバーサル基板に高密度実装しています。


この裏側はこれです。

このような実装は行き当たりばったりでは無理です。
方眼紙にあらかじめ配置を検討してから実装しています。

当時はこのような実装を普通にやっていました。
そう言えばソニーのTrラジオの実装もこんな風でしたね。

アチャー!これはアカン!
Trが吹っ飛んでしまっています。

ここに使用していたTrは2SC182というマイクロディスクパッケージです。
B-E間に逆バイアスしてツェナーダイオードの代わりにしていたのです。
コレクタを使用せず放置だったので、2本のリードでは支えきれなかったようです。
やはり、未使用ピンでもハンダ付けして固定しておくべきでした。

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